ZHDA158 May   2026 TAS5802 , TAS5805M , TAS5815 , TAS5822M , TAS5825M , TAS5825P , TAS5827 , TAS5828M , TAS5830

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1 简介
  5. 2 关键 TAS58xx 放大器参数与规格
  6. 3 TAS58xx 器件的优势与关键特性
    1. 3.1 效率特性：H 类
    2. 3.2 调制方案：1SPW、BD、混合
      1. 3.2.1 1SPW 调制
      2. 3.2.2 BD 调制
      3. 3.2.3 混合调制
      4. 3.2.4 保护特性
        1. 3.2.4.1 过流保护 (OCP)
        2. 3.2.4.2 逐周期电流限制
        3. 3.2.4.3 过压/欠压保护 (OVP/UVP)
        4. 3.2.4.4 过热保护 (OTP)
        5. 3.2.4.5 热折返
        6. 3.2.4.6 短路保护 (SCP)
        7. 3.2.4.7 DC 保护
        8. 3.2.4.8 PVDD Sensing
    3. 3.3 调优与音频处理模块
      1. 3.3.1 输入混合器
      2. 3.3.2 均衡器
      3. 3.3.3 DEPQ
      4. 3.3.4 三频带 DRC
      5. 3.3.5 避免削波的动态限幅与硬限幅
        1. 3.3.5.1 AGL
        2. 3.3.5.2 限幅器/削波器
        3. 3.3.5.3 输出交叉开关
    4. 3.4 EMI 特性
      1. 3.4.1 展频
      2. 3.4.2 相位同步
  7. 4 比较主要 TAS58xx 器件
  8. 5 应用特定的要求
    1. 5.1 蓝牙扬声器
    2. 5.2 电视和条形音箱
    3. 5.3 通用音频应用（家庭立体声、游戏等）
  9. 6 应用特定建议：使用 TAS58xx
    1. 6.1 蓝牙扬声器
    2. 6.2 电视和条形音箱
    3. 6.3 通用音频（家庭立体声、游戏）
  10. 7 TAS58xx 的 PCB 布局最佳实践
    1. 7.1 接地平面：焊盘朝上与焊盘朝下
    2. 7.2 布线宽度
    3. 7.3 元件放置
    4. 7.4 散热过孔
  11. 8 设计指南与评估（TI 工具与资源）
  12. 9 总结
  13. 10参考资料

7.3 元件放置

PCB 设计的主要目标是更大限度地减少通向低温结构路径中的热阻。

  • 避免在放大器附近（包括终端设备的上方或下方）放置其他发热元件或结构。
  • 尽可能使用层数更多的 PCB 来提升 IC 的散热能力，防止布线和覆铜信号以及电源平面损坏顶层和底层的连续覆铜。
  • 尽可能将 IC 远离 PCB 边沿放置，确保热量能够沿器件四边扩散。