ZHDA158 May   2026 TAS5802 , TAS5805M , TAS5815 , TAS5822M , TAS5825M , TAS5825P , TAS5827 , TAS5828M , TAS5830

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1 简介
  5. 2 关键 TAS58xx 放大器参数与规格
  6. 3 TAS58xx 器件的优势与关键特性
    1. 3.1 效率特性：H 类
    2. 3.2 调制方案：1SPW、BD、混合
      1. 3.2.1 1SPW 调制
      2. 3.2.2 BD 调制
      3. 3.2.3 混合调制
      4. 3.2.4 保护特性
        1. 3.2.4.1 过流保护 (OCP)
        2. 3.2.4.2 逐周期电流限制
        3. 3.2.4.3 过压/欠压保护 (OVP/UVP)
        4. 3.2.4.4 过热保护 (OTP)
        5. 3.2.4.5 热折返
        6. 3.2.4.6 短路保护 (SCP)
        7. 3.2.4.7 DC 保护
        8. 3.2.4.8 PVDD Sensing
    3. 3.3 调优与音频处理模块
      1. 3.3.1 输入混合器
      2. 3.3.2 均衡器
      3. 3.3.3 DEPQ
      4. 3.3.4 三频带 DRC
      5. 3.3.5 避免削波的动态限幅与硬限幅
        1. 3.3.5.1 AGL
        2. 3.3.5.2 限幅器/削波器
        3. 3.3.5.3 输出交叉开关
    4. 3.4 EMI 特性
      1. 3.4.1 展频
      2. 3.4.2 相位同步
  7. 4 比较主要 TAS58xx 器件
  8. 5 应用特定的要求
    1. 5.1 蓝牙扬声器
    2. 5.2 电视和条形音箱
    3. 5.3 通用音频应用（家庭立体声、游戏等）
  9. 6 应用特定建议：使用 TAS58xx
    1. 6.1 蓝牙扬声器
    2. 6.2 电视和条形音箱
    3. 6.3 通用音频（家庭立体声、游戏）
  10. 7 TAS58xx 的 PCB 布局最佳实践
    1. 7.1 接地平面：焊盘朝上与焊盘朝下
    2. 7.2 布线宽度
    3. 7.3 元件放置
    4. 7.4 散热过孔
  11. 8 设计指南与评估（TI 工具与资源）
  12. 9 总结
  13. 10参考资料

7.1 接地平面：焊盘朝上与焊盘朝下

TI 的 TAS58xx 器件必须通过位于顶部（焊盘朝上）或底部（焊盘朝下）的散热焊盘连接到散热器。焊盘朝下的器件更小封装尺寸且无需外部散热器的优势。为了获得出色的热性能，建议使用焊盘朝上的器件，因为与 PCB 堆叠中的较薄接地层相比，外部散热器在散热方面通常更好。