ZHDA090 March   2026 AM2432 , AM625 , AM62A7 , AM62D-Q1 , AM62L , AM62P , AM6442

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1 简介
  5. 2 术语
  6. 3 PHY 调优算法
  7. 4 关键调优参数
    1. 4.1 非 DQS PHY 调优算法的参数配置
    2. 4.2 DQS PHY 调优算法的参数配置
  8. 5 PHY 调优算法的先决条件
    1. 5.1 硬件要求
      1. 5.1.1 闪存器件准备
      2. 5.1.2 PHY 配置
    2. 5.2 攻击向量
    3. 5.3 通过区域与失效区域
    4. 5.4 主模式与旁路模式
      1. 5.4.1 旁路模式
      2. 5.4.2 主模式
  9. 6 需要更新的调优算法
    1. 6.1 温度变化
  10. 7 算法实现方案
    1. 7.1 DQS PHY 调优算法
      1. 7.1.1 对角线选择
      2. 7.1.2 有效读取延迟选择
      3. 7.1.3 角点识别
        1. 7.1.3.1 仅用于一个读取延迟值的角点选择
        2. 7.1.3.2 用于两个不同读取延迟值的角点选择
      4. 7.1.4 调优点选择
    2. 7.2 非 DQS PHY 调优算法
      1. 7.2.1 固定 Tx DLL 值
      2. 7.2.2 查找 Rx 窗口 1
      3. 7.2.3 查找 Rx 窗口 2
      4. 7.2.4 选择更大的 Rx 窗口
      5. 7.2.5 计算 OTP
      6. 7.2.6 温度注意事项
  11. 8 调优增强功能
    1. 8.1 调优时间优化 – 跳过调优特性
    2. 8.2 运行时验证 – 验证 OTP
  12. 9 总结
  13. 10参考资料

6.1 温度变化

温度对半导体时序有重大影响：

  • 温度越高，操作越慢。随着温度升高，由于硅晶体晶格中的原子振动增加，电子通过晶体管的速度会更慢。
  • 较低的温度可加快操作速度。在低温下，原子晶格的活性较低，允许电子更自由、更快速地通过晶体管移动。
  • 在典型的工作温度范围（-40°C 至 +125°C）内，延迟元件会改变传播延迟特性，从而导致参数空间中 DLL 位置发生偏移。

因为信号之间的相对时序发生偏移，亚稳态间隙会随着温度的变化而移动。较新的 DQS 调优算法通过选择具有足够裕度的点进行补偿，以便通过区域在整个温度范围内保持有效。

旧算法和新算法计算的 OTP 值的比较如下图所示。

新旧 OTP 的比较图 6-1 新旧 OTP 的比较