ZHDA026 January   2026 BZX84C15V

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1简介
  5. 2齐纳操作和关键参数
    1. 2.1 运行
      1. 2.1.1 击穿电压下的器件运行
    2. 2.2 主要参数
  6. 3齐纳二极管制造工艺
    1. 3.1 制造
      1. 3.1.1 晶圆制造
      2. 3.1.2 完整制造流程
      3. 3.1.3 工艺控制和能力
  7. 4为什么选择 TI 齐纳二极管？
  8. 5选择正确的保护二极管
    1. 5.1 齐纳二极管
    2. 5.2 ESD 二极管
    3. 5.3 TVS 二极管
  9. 6典型应用
    1. 6.1 齐纳二极管
      1. 6.1.1 电压调节
      2. 6.1.2 MOSFET 栅极过压钳位
      3. 6.1.3 CAN 总线过压保护
    2. 6.2 ESD 二极管
    3. 6.3 TVS 二极管
  10. 7总结
  11. 8参考资料

3.1.2 完整制造流程

图 3-2 中的流程图展示了端到端产品制造。晶圆制造之后，芯片在封装过程中会经历一系列步骤。芯片尺寸以及芯片贴装和封装模具的材料选择都会影响器件性能。之后，每个器件都经过 X 射线检查和功能电气测试，并经过屏蔽以符合数据表规格和 TI 质量标准。测试后，器件被包装在卷带中发货。在器件初始发布和后续更改期间，通常会进行一系列可靠性应力测试，以确保产品能够在整个预计寿命期间可靠运行。可靠性的性质和严重程度与产品类别和预期市场（例如汽车 0 级、商业或工业设备）有关。

德州仪器 (TI) 具有内部的端到端制造能力，包括晶圆制造、组装和封装、物理和电气筛选以及可靠性测试。以客户要求为核心推动力，TI 还为我们的产品提供地缘政治多源采购选择。此外，TI 努力地定期改善其制造运营，以提高性能并降低成本，从而为客户提供永久优势。

从晶圆加工到向客户发送物料的完整制造流程图 3-2 从晶圆加工到向客户发送物料的完整制造流程