ZHDA021A August   2025  – January 2026 BQ24392 , HD3SS212 , HD3SS213 , HD3SS214 , HD3SS215 , HD3SS3202 , HD3SS3212 , HD3SS3220 , HD3SS3411 , HD3SS3412 , HD3SS3415 , HD3SS460 , SN65DP149 , SN65DP159 , SN75DP130 , SN75DP149 , SN75DP159 , TMDS171 , TMDS181 , TMUXHS4212 , TS3DV642 , TS3USB221 , TS3USB221A , TS3USB221E , TS3USB30 , TS3USB3000 , TS3USB3031 , TS3USB30E , TS3USB31 , TS3USB31E , TS3USB3200 , TS5USBA224 , TS5USBC400 , TS5USBC402 , TS5USBC41 , TUSB1002 , TUSB1002A , TUSB1042I , TUSB211 , TUSB212 , TUSB213 , TUSB214 , TUSB215 , TUSB4020BI , TUSB4041I , TUSB501 , TUSB522P , TUSB542 , TUSB551 , TUSB8020B , TUSB8041 , TUSB8041A , TUSB8042 , TUSB8043 , TUSB8044

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1简介
  5. 2特定于协议的布局指南
    1. 2.1 USB 2.0
    2. 2.2 USB 4.0 3.2 Gen1/Gen2
    3. 2.3 HDMI
    4. 2.4 DisplayPort
  6. 3通用高速信号布线
    1. 3.1 布线阻抗
    2. 3.2 高速信号布线长度
    3. 3.3 高速信号布线长度匹配
    4. 3.4 返回路径
    5. 3.5 高速信号参考平面
  7. 4高速差分信号布线
    1. 4.1  差分信号间距
    2. 4.2  额外的高速差分信号规则
    3. 4.3  差分对的对称性参考
    4. 4.4  连接器和插座
    5. 4.5  过孔不连续性缓解
    6. 4.6  背钻残桩
    7. 4.7  布线残桩
    8. 4.8  增大过孔反焊盘的直径
    9. 4.9  使过孔计数相等
    10. 4.10 表面贴装器件焊盘不连续性缓解
    11. 4.11 信号线弯曲
    12. 4.12 建议的 PCB 堆叠
    13. 4.13 ESD/EMI 注意事项
    14. 4.14 ESD/EMI 布局规则
  8. 5参考资料

4.12 建议的 PCB 堆叠

对于具有高速信号的 PCB，TI 建议至少使用六层 PCB。表 4-1 提供了 PCB 堆叠的示例。

表 4-1 六层 PCB 上可能出现的电路板堆叠

模型 1

 模型 2 模型 3 模型 4 模型 5 模型 6 模型 7
第 1 层 信号 信号 信号 接地 信号 信号 信号
第 2 层 接地 信号 接地 信号 接地 接地 接地
Layer3 信号 POWER POWER 信号 POWER POWER POWER
第 4 层 信号 接地 信号 信号 信号 接地 接地
第 5 层 POWER 信号 接地 POWER 接地 未使用 信号
第 6 层 信号 信号 信号 接地 信号 信号 信号
去耦 良好 良好 良好 良好 良好 良好 良好
EMC 满意 差 良好 满意 满意 良好 良好
信号完整性 差 良好 差 良好 良好 差

如果需要四层 PCB，表 4-2 提供了 PCB 堆叠的示例。

表 4-2 四层 PCB 上可能出现的电路板堆叠
模型 1 模型 2 模型 3 模型 4
第 1 层 信号 信号 信号 接地
第 2 层 信号 接地 接地 信号
第 3 层 POWER POWER 信号 POWER
第 4 层 接地 信号 POWER 信号
去耦 良好 良好 差 差
EMC 差 差 差 差
信号完整性 差 差 良好 差

对于 6 层以上的 PCB 堆叠，请使用以下示例。

表 4-3 PCB 堆叠示例
8-LAYER 10-LAYER
信号 信号
接地 接地
信号 信号
信号 信号
电源/接地 POWER
信号 信号
接地 信号
信号 信号
接地
信号