ZHDA021A August   2025  – January 2026 BQ24392 , HD3SS212 , HD3SS213 , HD3SS214 , HD3SS215 , HD3SS3202 , HD3SS3212 , HD3SS3220 , HD3SS3411 , HD3SS3412 , HD3SS3415 , HD3SS460 , SN65DP149 , SN65DP159 , SN75DP130 , SN75DP149 , SN75DP159 , TMDS171 , TMDS181 , TMUXHS4212 , TS3DV642 , TS3USB221 , TS3USB221A , TS3USB221E , TS3USB30 , TS3USB3000 , TS3USB3031 , TS3USB30E , TS3USB31 , TS3USB31E , TS3USB3200 , TS5USBA224 , TS5USBC400 , TS5USBC402 , TS5USBC41 , TUSB1002 , TUSB1002A , TUSB1042I , TUSB211 , TUSB212 , TUSB213 , TUSB214 , TUSB215 , TUSB4020BI , TUSB4041I , TUSB501 , TUSB522P , TUSB542 , TUSB551 , TUSB8020B , TUSB8041 , TUSB8041A , TUSB8042 , TUSB8043 , TUSB8044

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1简介
  5. 2特定于协议的布局指南
    1. 2.1 USB 2.0
    2. 2.2 USB 4.0 3.2 Gen1/Gen2
    3. 2.3 HDMI
    4. 2.4 DisplayPort
  6. 3通用高速信号布线
    1. 3.1 布线阻抗
    2. 3.2 高速信号布线长度
    3. 3.3 高速信号布线长度匹配
    4. 3.4 返回路径
    5. 3.5 高速信号参考平面
  7. 4高速差分信号布线
    1. 4.1  差分信号间距
    2. 4.2  额外的高速差分信号规则
    3. 4.3  差分对的对称性参考
    4. 4.4  连接器和插座
    5. 4.5  过孔不连续性缓解
    6. 4.6  背钻残桩
    7. 4.7  布线残桩
    8. 4.8  增大过孔反焊盘的直径
    9. 4.9  使过孔计数相等
    10. 4.10 表面贴装器件焊盘不连续性缓解
    11. 4.11 信号线弯曲
    12. 4.12 建议的 PCB 堆叠
    13. 4.13 ESD/EMI 注意事项
    14. 4.14 ESD/EMI 布局规则
  8. 5参考资料

差分信号间距

为了尽量减少高速接口实现中的串扰,信号对之间的间距必须至少是布线宽度的 5 倍。此间距称为 5W 规则。对于计算出的布线宽度为 6mil 的 PCB 设计,高速差分对之间至少需要 30mil 的间距。此外,在整个布线长度上要与任何其他信号保持最低 30mil 的禁止距离。如果高速差分对与时钟或周期信号相邻,要将此禁止距离增大到最低 50mil,保持适当隔离。有关高速差分对信号间距的示例,请参阅图 4-1 和图 4-2。

 差分对与相邻的其他信号的间距图 4-1 差分对与相邻的其他信号的间距
 差分对与相邻的时钟或周期信号的间距图 4-2 差分对与相邻的时钟或周期信号的间距

在包含多个高速接口的器件中,避免这些接口之间的串扰很重要。为了避免串扰,请保持在封装迂回布线之后和连接器端接之前,每个差分对未布置在另一个差分对的 30mil 范围内。