产品详细信息
参数
封装|引脚|尺寸
特性
- 提供双向 2:1 多路复用器/1:2 多路信号分离器
- 支持 USB 3.2,速率高达 10Gbps (Gen 2.0);支持 PCI Express,速率高达 16Gbps (Gen 4.0)
- 还支持 SATA、SAS、MIPI DSI/CSI、FPD-Link III、LVDS、SFI 和以太网接口
- 13GHz 的 -3dB 差分带宽
- 动态特性
- 插入损耗 = –1.3/-1.8dB(5/8GHz 时)
- 回波损耗 = –13/-12dB(5/8GHz 时)
- 关断隔离 = –22/-20dB(5/8GHz 时)
- 较低的差分对内延迟差/差分对间延迟差:8/20ps(最大值)
- 自适应共模电压跟踪
- 支持高达 0V 至 1.8V 的共模电压
- 单电源电压 VCC 为 3.3 V
- 超低有效 (180µA) 和待机功耗 (<2µA)
- –40° 至 105°C 的工业温度选项
- 采用 2.5mm x 4.5mm QFN 封装
All trademarks are the property of their respective owners.
描述
TMUXHS4212 是一款采用多路复用器或多路信号分离器配置的高速双向无源开关。它适用于许多 应用 包括 USB Type-C®和 PCI Express。TMUXHS4212 是一款通用模拟差分无源多路复用器或多路信号分离器,适用于许多高速差分接口,其数据速率高达 16Gbps。该器件可用于电气通道具有信号完整性裕量的更高数据速率。TMUXHS4212 支持差分信号,其共模电压范围 (CMV) 为 0 至 1.8V,差分振幅高达 1800mVpp。自适应 CMV 跟踪可确保通过器件的通道在整个共模电压范围内保持不变。
TMUXHS4212 的动态特性允许进行高速开关,使信号眼图具有最小的衰减,并且几乎不会增加抖动。该器件的芯片设计经过优化,可在较高信号频谱上实现出色的频率响应。其芯片信号布线和开关网络相匹配,以实现最佳的差分对内延迟差性能。
TMUXHS4212 具有扩展的工业温度范围,适合许多严苛 应用, 包括工业和高可靠性用例。
技术文档
= TI 精选相关文档
类型 | 标题 | 下载最新的英文版本 | 日期 | |
---|---|---|---|---|
* | 数据表 | TMUXHS4212双通道差分 2:1 多路复用器/1:2 多路信号分离器 数据表 | 下载英文版本 | 2020年 1月 27日 |
白皮书 | Test Report for Cascade Analog Multiplexers | 2020年 11月 24日 | ||
更多文献资料 | TMUXHS4212EVM EU Declaration of Conformity (DoC) | 2020年 7月 29日 | ||
用户指南 | TMUXHS4212 EVM User's Guide | 2019年 9月 12日 | ||
应用手册 | Passive Switch Selection Based On Bandwidth > Ron | 2019年 9月 11日 | ||
应用手册 | High-Speed Layout Guidelines for Signal Conditioners and USB Hubs | 2018年 6月 14日 |
设计与开发
有关其他条款或所需资源,请点击下面的任何链接来查看详情页面。硬件开发
说明
TMUXHS4212 评估模块 (EVM) 可用于评估适用于 USB Type-C™ 多路复用器或多路信号分离器应用(支持 USB 3.1 第 1 代、第 2 代数据传输速率)的高速双向无源开关性能。它还与 MIPI DSI/CSI、LVDS 和 PCI Express 第 2 代、第 3 代和第 4 代接口标准兼容。
特性
- 通过 SMP 连接器传输高速信号的简单接口
- 用于外部 3.3V 电源的通用香蕉插座
- 用于轻松进行器件配置的跳线
- 用于在测量期间从 TMUXHS4212 对 EVM 进行去嵌入的校准迹线
设计工具和仿真
SLAM350.ZIP (249 KB) - S-Parameter Model
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI 器件、了解产品系列、打开测试台并对您的设计进行仿真,从而进一步分析选定的器件。您还可对多个 TI 器件进行联合仿真,以更好地展现您的系统。
除了一个完整的预加载模型库之外,您还可以在 PSPICE-FOR-TI 工具中轻松访问 TI 器件的全新技术资料。在您确认找到适合您应用的器件后,可访问 TI store 购买产品。
借助 PSpice for TI,您可使用合适的工具来满足您在整个设计周期(从电路探索到设计开发和验证)的仿真需求。免费获取、轻松入门。立即下载 PSpice 设计和仿真套件,开始您的设计。
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入门
- 申请使用 PSPICE-FOR-TI 仿真器
- 下载并安装
- 观看有关仿真入门的培训
特性
- 利用 Cadence PSpice 技术
- 带有一套数字模型的预装库可在最坏情形下进行时序分析
- 动态更新确保您可以使用全新的器件型号
- 针对仿真速度进行了优化,且不会降低精度
- 支持对多个产品进行同步分析
- 基于 OrCAD Capture 框架,提供对业界广泛使用的原理图捕获和仿真环境的访问权限
- 可离线使用
- 在各种工作条件和器件容许范围内验证设计,包括
- 自动测量和后处理
- Monte Carlo 分析
- 最坏情形分析
- 热分析
TINA-TI
CAD/CAE 符号
封装 | 引脚 | 下载 |
---|---|---|
VQFN (RKS) | 20 | 了解详情 |
订购与质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/FIT 估算
- 材料成分
- 认证摘要
- 持续可靠性监测
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