ZHDA021A August   2025  – January 2026 BQ24392 , HD3SS212 , HD3SS213 , HD3SS214 , HD3SS215 , HD3SS3202 , HD3SS3212 , HD3SS3220 , HD3SS3411 , HD3SS3412 , HD3SS3415 , HD3SS460 , SN65DP149 , SN65DP159 , SN75DP130 , SN75DP149 , SN75DP159 , TMDS171 , TMDS181 , TMUXHS4212 , TS3DV642 , TS3USB221 , TS3USB221A , TS3USB221E , TS3USB30 , TS3USB3000 , TS3USB3031 , TS3USB30E , TS3USB31 , TS3USB31E , TS3USB3200 , TS5USBA224 , TS5USBC400 , TS5USBC402 , TS5USBC41 , TUSB1002 , TUSB1002A , TUSB1042I , TUSB211 , TUSB212 , TUSB213 , TUSB214 , TUSB215 , TUSB4020BI , TUSB4041I , TUSB501 , TUSB522P , TUSB542 , TUSB551 , TUSB8020B , TUSB8041 , TUSB8041A , TUSB8042 , TUSB8043 , TUSB8044

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1简介
  5. 2特定于协议的布局指南
    1. 2.1 USB 2.0
    2. 2.2 USB 4.0 3.2 Gen1/Gen2
    3. 2.3 HDMI
    4. 2.4 DisplayPort
  6. 3通用高速信号布线
    1. 3.1 布线阻抗
    2. 3.2 高速信号布线长度
    3. 3.3 高速信号布线长度匹配
    4. 3.4 返回路径
    5. 3.5 高速信号参考平面
  7. 4高速差分信号布线
    1. 4.1  差分信号间距
    2. 4.2  额外的高速差分信号规则
    3. 4.3  差分对的对称性参考
    4. 4.4  连接器和插座
    5. 4.5  过孔不连续性缓解
    6. 4.6  背钻残桩
    7. 4.7  布线残桩
    8. 4.8  增大过孔反焊盘的直径
    9. 4.9  使过孔计数相等
    10. 4.10 表面贴装器件焊盘不连续性缓解
    11. 4.11 信号线弯曲
    12. 4.12 建议的 PCB 堆叠
    13. 4.13 ESD/EMI 注意事项
    14. 4.14 ESD/EMI 布局规则
  8. 5参考资料

4.2 额外的高速差分信号规则

  • 请勿在任何高速差分信号上放置探头或测试点。
  • 请勿在晶体、振荡器、时钟信号发生器、开关电源稳压器、安装孔、磁性器件或使用/复制时钟信号的 IC 下方或附近布置高速布线。
  • BGA 破孔后，使高速差分信号远离 SoC，其原因为内部状态变换时产生的高电流瞬变难以滤除。
  • 如有可能，在 PCB 的顶层或底层（与接地层相邻）布置高速差分对信号。TI 不建议对高速差分信号进行带状线布线。
  • 务必确保将高速差分信号布置在距离参考平面边缘 ≥ 90mil 的位置。
  • 务必确保将高速差分信号布置在距离参考平面中的空洞至少 1.5W（计算出的布线宽度 × 1.5）的位置。当高速差分信号上的 SMD 焊盘有空洞时，此规则不适用。
  • 在 SoC BGA 迂回布线之后维持一致的布线宽度，以避免传输线路中存在阻抗失配现象。
  • 最大限度地减小差分对之间的间距。