ZHDA021A August   2025  – January 2026 BQ24392 , HD3SS212 , HD3SS213 , HD3SS214 , HD3SS215 , HD3SS3202 , HD3SS3212 , HD3SS3220 , HD3SS3411 , HD3SS3412 , HD3SS3415 , HD3SS460 , SN65DP149 , SN65DP159 , SN75DP130 , SN75DP149 , SN75DP159 , TMDS171 , TMDS181 , TMUXHS4212 , TS3DV642 , TS3USB221 , TS3USB221A , TS3USB221E , TS3USB30 , TS3USB3000 , TS3USB3031 , TS3USB30E , TS3USB31 , TS3USB31E , TS3USB3200 , TS5USBA224 , TS5USBC400 , TS5USBC402 , TS5USBC41 , TUSB1002 , TUSB1002A , TUSB1042I , TUSB211 , TUSB212 , TUSB213 , TUSB214 , TUSB215 , TUSB4020BI , TUSB4041I , TUSB501 , TUSB522P , TUSB542 , TUSB551 , TUSB8020B , TUSB8041 , TUSB8041A , TUSB8042 , TUSB8043 , TUSB8044

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1简介
  5. 2特定于协议的布局指南
    1. 2.1 USB 2.0
    2. 2.2 USB 4.0 3.2 Gen1/Gen2
    3. 2.3 HDMI
    4. 2.4 DisplayPort
  6. 3通用高速信号布线
    1. 3.1 布线阻抗
    2. 3.2 高速信号布线长度
    3. 3.3 高速信号布线长度匹配
    4. 3.4 返回路径
    5. 3.5 高速信号参考平面
  7. 4高速差分信号布线
    1. 4.1  差分信号间距
    2. 4.2  额外的高速差分信号规则
    3. 4.3  差分对的对称性参考
    4. 4.4  连接器和插座
    5. 4.5  过孔不连续性缓解
    6. 4.6  背钻残桩
    7. 4.7  布线残桩
    8. 4.8  增大过孔反焊盘的直径
    9. 4.9  使过孔计数相等
    10. 4.10 表面贴装器件焊盘不连续性缓解
    11. 4.11 信号线弯曲
    12. 4.12 建议的 PCB 堆叠
    13. 4.13 ESD/EMI 注意事项
    14. 4.14 ESD/EMI 布局规则
  8. 5参考资料

4.14 ESD/EMI 布局规则

  • 将 ESD 和 EMI 保护器件放在尽可能靠近连接器的位置。
  • 让任何未受保护的布线远离受保护的布线，以尽量减少 EMI 耦合。
  • 在 ESD/EMI 元件信号焊盘下方留出 60% 的空洞以减少损耗。
  • 将 0402 0Ω 电阻器用于共模滤波器 (CMF) 无填充选项，因为一般来说，元件越大，就会引入比 CMF 更多的损耗。
  • 将所有必要的信号对交流耦合电容器放置在 CMF 的受保护侧，尽可能靠近 CMF。
  • 如果需要过孔过渡到 CMF 层，请务必确保过孔尽可能靠近 CMF。
  • 确保交流耦合电容 + CMF + ESD 保护部分的整体布线尽可能短，并尽可能靠近连接器。