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TS3USB3200

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具有 ID 选择和灵活电源控制的 USB 2.0 高速和移动高清链接开关

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TS3USB3200

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产品详情

Type Passive mux Function USB 2.0 USB speed (MBits) 480 Number of channels 2 Supply voltage (max) (V) 4.3 Supply voltage (min) (V) 2.7 Ron (typ) (mΩ) 4600 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 3.6 Configuration 2:1 SPDT Features Current Leakage Protection, Flexible Power Control, Logic Controlled (Output Enabled), Mobile High-Definition Link (MHL), Over-Voltage Tolerance (OVT), USB 2.0 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85 Supply current (max) (µA) 70 ESD HBM (typ) (kV) 3.5 Bandwidth (MHz) 5500
Type Passive mux Function USB 2.0 USB speed (MBits) 480 Number of channels 2 Supply voltage (max) (V) 4.3 Supply voltage (min) (V) 2.7 Ron (typ) (mΩ) 4600 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 3.6 Configuration 2:1 SPDT Features Current Leakage Protection, Flexible Power Control, Logic Controlled (Output Enabled), Mobile High-Definition Link (MHL), Over-Voltage Tolerance (OVT), USB 2.0 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85 Supply current (max) (µA) 70 ESD HBM (typ) (kV) 3.5 Bandwidth (MHz) 5500
UQFN (RSV) 16 4.68 mm² 2.6 x 1.8
  • VCC 范围：2.7V 至 4.3V
  • 移动高清链接 (MHL) 或移动显示端口 (MyDP) 开关
    • 带宽 (-3dB)：-5.5GHz
    • Ron（典型值）：5.7Ω
    • Con（典型值）：2,5pF
  • USB 开关
    • 带宽 (-3dB)：-5.5GHz
    • Ron（典型值）：4.6Ω
    • Con（典型值）：2,5pF
  • 电流消耗：40µA（典型值）
  • 特殊 特性
    • 灵活的电源控制：器件可通过 VBUS（不使用 VCC）或单独使用 VCC 供电
    • IOFF 保护防止在掉电状态（VCC 和 VBUS = 0V）下产生泄漏电流
    • 1.8V 兼容控制输入（SEL1、SEL2 和 PSEL）
    • 所有 I/O 引脚上的过压容限 (OVT) 高达 5.5V，而且无需使用外部组件
  • 静电放电 (ESD) 性能:
    • 3.5kV 人体放电模型（A114B，II 类）
    • 1kV 带电器件模型 (C101)
  • 封装：
    • 16 引脚超薄四方扁平无引线 (UQFN) 封装（2.6 mm×1.8mm，0.4mm 间距）

应用范围

  • USB 2.0 应用
  • 移动高清链接 (MHL) 应用
  • 移动显示端口 (MyDP) 应用
  • 移动电话

All trademarks are the property of their respective owners.

  • VCC 范围：2.7V 至 4.3V
  • 移动高清链接 (MHL) 或移动显示端口 (MyDP) 开关
    • 带宽 (-3dB)：-5.5GHz
    • Ron（典型值）：5.7Ω
    • Con（典型值）：2,5pF
  • USB 开关
    • 带宽 (-3dB)：-5.5GHz
    • Ron（典型值）：4.6Ω
    • Con（典型值）：2,5pF
  • 电流消耗：40µA（典型值）
  • 特殊 特性
    • 灵活的电源控制：器件可通过 VBUS（不使用 VCC）或单独使用 VCC 供电
    • IOFF 保护防止在掉电状态（VCC 和 VBUS = 0V）下产生泄漏电流
    • 1.8V 兼容控制输入（SEL1、SEL2 和 PSEL）
    • 所有 I/O 引脚上的过压容限 (OVT) 高达 5.5V，而且无需使用外部组件
  • 静电放电 (ESD) 性能:
    • 3.5kV 人体放电模型（A114B，II 类）
    • 1kV 带电器件模型 (C101)
  • 封装：
    • 16 引脚超薄四方扁平无引线 (UQFN) 封装（2.6 mm×1.8mm，0.4mm 间距）

应用范围

  • USB 2.0 应用
  • 移动高清链接 (MHL) 应用
  • 移动显示端口 (MyDP) 应用
  • 移动电话

All trademarks are the property of their respective owners.

TS3USB3200 是一款差分单刀双掷 (DPDT) 多路复用器，在同一封装内包含一个高速移动高清链接 (MHL) 开关或移动显示端口 (MyDP) 开关以及一个 USB 2.0 高速
(480Mbps) 开关。此外，此器件还包括一个用于简化信息控制的单刀双掷 (SPDT) USB/MHL 或 MyDP ID 开关。这些配置使得系统设计人员能够为 MHL/MyDP 视频信号和 USB 数据使用一个普通 USB 或者微型 USB 连接器。

TS3USB3200 具有一个 2.7V 至 4.3V 的 VCC范围，并且可选择由 VBUS（不使用 VCC）供电。该器件支持过压容限 (OVT) 特性，允许 I/O 引脚承受过压条件（最高可达 5.5V）。当供电消失时，断电保护特性强制所有 I/O 引脚变为高阻抗模式。这样可实现信号线路的完全隔离，从而避免的过多的泄漏电流。TS3USB3200 的选择引脚与 1.8V 控制电压兼容，允许它们直接与移动处理器的通用 I/O (GPIO) 相连。

TS3USB3200 采用小型 16 引脚 UQFN 封装（尺寸为 2.6mm × 1.8mm），是移动应用的 理想选择。

TS3USB3200 是一款差分单刀双掷 (DPDT) 多路复用器，在同一封装内包含一个高速移动高清链接 (MHL) 开关或移动显示端口 (MyDP) 开关以及一个 USB 2.0 高速
(480Mbps) 开关。此外，此器件还包括一个用于简化信息控制的单刀双掷 (SPDT) USB/MHL 或 MyDP ID 开关。这些配置使得系统设计人员能够为 MHL/MyDP 视频信号和 USB 数据使用一个普通 USB 或者微型 USB 连接器。

TS3USB3200 具有一个 2.7V 至 4.3V 的 VCC范围，并且可选择由 VBUS（不使用 VCC）供电。该器件支持过压容限 (OVT) 特性，允许 I/O 引脚承受过压条件（最高可达 5.5V）。当供电消失时，断电保护特性强制所有 I/O 引脚变为高阻抗模式。这样可实现信号线路的完全隔离，从而避免的过多的泄漏电流。TS3USB3200 的选择引脚与 1.8V 控制电压兼容，允许它们直接与移动处理器的通用 I/O (GPIO) 相连。

TS3USB3200 采用小型 16 引脚 UQFN 封装（尺寸为 2.6mm × 1.8mm），是移动应用的 理想选择。
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* 数据表 TS3USB3200 具备附加 SPDT ID 选择开关和灵活电源控制的 SPDT USB 2.0 高速 (480Mbps) 和移动高清链接 (MHL) 或移动显示端口 (MyDP) 开关 数据表 (Rev. B) PDF | HTML 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2016年 11月 17日
应用手册 Passive Mux Selection Based On Bandwidth > Ron 2019年 9月 11日
应用手册 High-Speed Layout Guidelines for Signal Conditioners and USB Hubs 2018年 6月 14日
EVM 用户指南 TS3USB3200 Evaluation Module User's Guide 2013年 8月 29日

设计和开发

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仿真模型

TS3USB3200 IBIS Model

SCDM152.ZIP (7 KB) - IBIS Model
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TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表，请参阅：SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

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  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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