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Protocols USB 2.0 Configuration 2:1 SPDT Number of channels 2 USB speed (Mbps) 480 Bandwidth (MHz) 900 Supply voltage (max) (V) 4.3 Supply voltage (min) (V) 3 Ron (typ) (mΩ) 6000 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 4.3 ESD HBM (typ) (kV) 8 Operating temperature range (°C) -40 to 85 COFF (typ) (pF) 2 CON (typ) (pF) 7.5 Off isolation (typ) (dB) -40 OFF-state leakage current (max) (µA) 1 Ron (max) (mΩ) 10000 Ron channel match (max) (Ω) 0.35 Turnoff time (disable) (max) (ns) 25 Turnon time (enable) (max) (ns) 30 Rating Catalog
Protocols USB 2.0 Configuration 2:1 SPDT Number of channels 2 USB speed (Mbps) 480 Bandwidth (MHz) 900 Supply voltage (max) (V) 4.3 Supply voltage (min) (V) 3 Ron (typ) (mΩ) 6000 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 4.3 ESD HBM (typ) (kV) 8 Operating temperature range (°C) -40 to 85 COFF (typ) (pF) 2 CON (typ) (pF) 7.5 Off isolation (typ) (dB) -40 OFF-state leakage current (max) (µA) 1 Ron (max) (mΩ) 10000 Ron channel match (max) (Ω) 0.35 Turnoff time (disable) (max) (ns) 25 Turnon time (enable) (max) (ns) 30 Rating Catalog
UQFN (RSW) 10 2.52 mm² 1.8 x 1.4 VSSOP (DGS) 10 14.7 mm² 3 x 4.9
  • 在 2.7V 至 4.3V VCC 下运行
  • D+/D– 引脚可承受高达 5.25V 的电压
  • 1.8V 兼容控制引脚输入
  • IOFF 支持局部断电模式运行
  • RON = 10Ω(最大值)
  • ΔRON = 0.35Ω(典型值)
  • Cio(ON) = 7.5pF(典型值)
  • 低功耗(最大值为 70nA)
  • –3dB 带宽= 1400MHz(典型值)
  • 闩锁性能超过100mA,符合 JESD 78 II 类规范的要求(1)
  • ESD 性能测试符合 JESD 22 标准
    • 8000V 人体放电模型(A114-B,II 类)
    • 1000V 充电器件模型 (C101)
  • I/O 端口(相对于 GND)的 ESD 性能(2)
    • 15000V 人体放电模型
  • 采用 10 引脚 UQFN (1.8mm × 1.4mm) 封装

(1)OE 和 S 输入除外

(2)除标准 HBM 测试(A114-B,II 类)外还执行了高压 HBM 测试,仅适用于相对于 GND 进行测试的 I/O 端口。

  • 在 2.7V 至 4.3V VCC 下运行
  • D+/D– 引脚可承受高达 5.25V 的电压
  • 1.8V 兼容控制引脚输入
  • IOFF 支持局部断电模式运行
  • RON = 10Ω(最大值)
  • ΔRON = 0.35Ω(典型值)
  • Cio(ON) = 7.5pF(典型值)
  • 低功耗(最大值为 70nA)
  • –3dB 带宽= 1400MHz(典型值)
  • 闩锁性能超过100mA,符合 JESD 78 II 类规范的要求(1)
  • ESD 性能测试符合 JESD 22 标准
    • 8000V 人体放电模型(A114-B,II 类)
    • 1000V 充电器件模型 (C101)
  • I/O 端口(相对于 GND)的 ESD 性能(2)
    • 15000V 人体放电模型
  • 采用 10 引脚 UQFN (1.8mm × 1.4mm) 封装

(1)OE 和 S 输入除外

(2)除标准 HBM 测试(A114-B,II 类)外还执行了高压 HBM 测试,仅适用于相对于 GND 进行测试的 I/O 端口。

TS3USB30E 是一款高带宽 1:2 开关,专为手持和消费类应用(例如手机、数码相机和具有集线器的笔记本电脑或具有受限 USB I/O 的控制器)中的高速 USB 2.0 信号切换而设计。此开关具有较宽的带宽 (1400MHz),这一特性使得信号传递具有超低的边缘失真和相位失真。该器件将一个 USB 主机器件的差分输出多路复用到两个相应输出的其中之一,或者将两个不同主机的差分输出多路复用到一个相应的输出。此开关为双向开关,输出端高速信号具有极少或零衰减。TS3USB30E 经过精心设计,可实现低位间偏移和高通道间噪声隔离,并且与高速 USB 2.0 (480Mbps) 等各种标准兼容。

TS3USB30E 在所有引脚上集成了 ESD 保护单元,采用微型 UQFN 封装 (1.8mm × 1.4mm) 或 VSSOP 封装,自然通风条件下的额定工作温度范围为 –40°C 至 85°C。

TS3USB30E 是一款高带宽 1:2 开关,专为手持和消费类应用(例如手机、数码相机和具有集线器的笔记本电脑或具有受限 USB I/O 的控制器)中的高速 USB 2.0 信号切换而设计。此开关具有较宽的带宽 (1400MHz),这一特性使得信号传递具有超低的边缘失真和相位失真。该器件将一个 USB 主机器件的差分输出多路复用到两个相应输出的其中之一,或者将两个不同主机的差分输出多路复用到一个相应的输出。此开关为双向开关,输出端高速信号具有极少或零衰减。TS3USB30E 经过精心设计,可实现低位间偏移和高通道间噪声隔离,并且与高速 USB 2.0 (480Mbps) 等各种标准兼容。

TS3USB30E 在所有引脚上集成了 ESD 保护单元,采用微型 UQFN 封装 (1.8mm × 1.4mm) 或 VSSOP 封装,自然通风条件下的额定工作温度范围为 –40°C 至 85°C。

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 TS3USB30E 具有单使能端和 ESD 保护的高速 USB 2.0 (480Mbps) 1:2 多路复用器/多路信号分离器开关 数据表 (Rev. G) PDF | HTML 英语版 (Rev.G) PDF | HTML 2024年 11月 1日
应用手册 根据带宽选择无源多路复用器 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2024年 8月 30日
应用手册 High-Speed Layout Guidelines for Signal Conditioners and USB Hubs 2018年 6月 14日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

仿真模型

TS3USB30E S-Parameter Model

SCDM186.ZIP (130 KB) - S-Parameter Model
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
UQFN (RSW) 10 Ultra Librarian
VSSOP (DGS) 10 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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支持和培训

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