ZHCY158C January   2021  – February 2024 AMC1300 , AMC1302 , AMC1302-Q1 , AMC1305M25-Q1 , AMC1311 , AMC1311-Q1 , AMC131M03-Q1 , AMC1336 , AMC1336-Q1 , AMC1350 , AMC1411 , AMC3301 , AMC3301-Q1 , AMC3330 , AMC3330-Q1 , AMC3336 , AMC3336-Q1 , ISOW1044 , ISOW1412 , ISOW7741 , ISOW7840 , ISOW7841 , ISOW7841A-Q1 , ISOW7842 , ISOW7843 , ISOW7844 , UCC12040 , UCC12041-Q1 , UCC12050 , UCC12051-Q1 , UCC14240-Q1 , UCC21222-Q1 , UCC21530-Q1 , UCC21540 , UCC21710-Q1 , UCC21750-Q1 , UCC23513 , UCC25800-Q1 , UCC5870-Q1

 

  1.   1
  2.   概述
  3.   内容概览
  4.   什么是电隔离？
  5.   高电压电隔离问题
  6.   隔离方法
    1.     光学隔离
    2.     电容隔离
    3.     磁隔离
    4.     可靠地满足隔离需求，同时缩小解决方案尺寸并降低成本
    5.     电动汽车应用
    6.     电网基础设施应用
    7.     工厂自动化应用
    8.     电机驱动应用
  7.   结论
  8.   其他资源

隔离方法

因为 IC 可以阻断直流和低频交流电流，而允许电源、模拟信号或高速数字信号通过隔离栅，因此它们是用于在现代高电压系统中实现隔离的基本构建块。图 4 展示了三种常用的半导体技术：光学（光耦合器）、电场信号传输（电容式）和磁场耦合（变压器）。TI 隔离 IC 使用先进的电容隔离技术和专有平面变压器。TI 利用其封装开发、隔离和制成技术，实现高集成、高性能和高可靠性。

GUID-20220504-SS0I-MLRQ-QJCT-H0JF8LRCKNN9-low.svg 图 4 半导体隔离技术：光耦合器 (a)；电容式 (b)；变压器 (c)。

每种技术都依赖一种或多种半导体绝缘材料（例如表 3 中列出的材料）来达到所需的隔离性能水平。更高电介质强度的材料对于在给定距离，会有更好的隔离电压效果。

表 3 半导体绝缘材料。
绝缘材料 电介质强度
空气 约 1VRMS/µm
环氧树脂 约 20VRMS/µm
二氧化硅填充的模塑化合物 约 100VRMS/µm
聚酰亚胺 约 300VRMS/µm
SiO2 约 500VRMS/µm