ZHCUD56 July   2025 LMK5B12212 , LMK5C22212A

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   特性
  4.   4
  5. 1评估模块概述
    1. 1.1 简介
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 规格
    4. 1.4 器件信息
    5. 1.5 使用 LMK5B12212EVM 评估 LMK5C22212A
  6. 2硬件
    1. 2.1 建议使用的测试设备
    2. 2.2 LMK5B12212EVM 默认设置
    3. 2.3 EVM 快速入门
  7. 3软件
    1. 3.1 TICS Pro 入门指南
    2. 3.2 对 LMK5B12212 进行编程
    3. 3.3 配置 TICS Pro
      1. 3.3.1  使用开始页面
        1. 3.3.1.1 步骤 1
        2. 3.3.1.2 步骤 2
        3. 3.3.1.3 步骤 3
        4. 3.3.1.4 步骤 4
        5. 3.3.1.5 步骤 5
        6. 3.3.1.6 第 6 步
        7. 3.3.1.7 第 7 步
        8. 3.3.1.8 第 8 步
      2. 3.3.2  使用状态页面
      3. 3.3.3  使用输入页面
        1. 3.3.3.1 级联配置
          1. 3.3.3.1.1 将 VCO 级联至 APLL 基准
      4. 3.3.4  使用 APLLx 页面
        1. 3.3.4.1 APLL DCO
      5. 3.3.5  使用 DPLLx 页面
        1. 3.3.5.1 DPLL DCO
      6. 3.3.6  使用验证页面
      7. 3.3.7  使用 GPIO 页面
        1. 3.3.7.1 SYNC/SYSREF/1-PPS 页面
      8. 3.3.8  使用输出页面
      9. 3.3.9  EEPROM 页面
      10. 3.3.10 设计报告页面
  8. 4EVM 配置
    1. 4.1 评估设置
      1. 4.1.1 电源
      2. 4.1.2 逻辑输入与输出
      3. 4.1.3 在 I2C 和 SPI 之间切换
      4. 4.1.4 生成 SYSREF 请求
      5. 4.1.5 XO 输入
        1. 4.1.5.1 48MHz TCXO（默认）
        2. 4.1.5.2 外部时钟输入
        3. 4.1.5.3 附加 XO 输入选项
        4. 4.1.5.4 APLL 基准选项
      6. 4.1.6 基准时钟输入
      7. 4.1.7 时钟输出
      8. 4.1.8 状态输出和 LED
      9. 4.1.9 进行测量的要求
    2. 4.2 典型相位噪声特性
  9. 5硬件设计文件
    1. 5.1 原理图
      1. 5.1.1  电源原理图
      2. 5.1.2  备选电源原理图
      3. 5.1.3  配电原理图
      4. 5.1.4  LMK5B12212 和输入基准 IN0 至 IN1 原理图
      5. 5.1.5  时钟输出 OUT0 至 OUT3 的原理图
      6. 5.1.6  时钟输出 OUT4 至 OUT7 原理图
      7. 5.1.7  时钟输出 OUT8 至 OUT11 原理图
      8. 5.1.8  XO 原理图
      9. 5.1.9  逻辑 I/O 接口原理图
      10. 5.1.10 USB2ANY 原理图
    2. 5.2 PCB 布局
      1. 5.2.1 布局指南
      2. 5.2.2 布局示例
      3. 5.2.3 热可靠性
    3. 5.3 物料清单 (BOM)
      1. 5.3.1 环路滤波器和对振动不敏感的电容器

5.2.1 布局指南

  • 将输入、XO/OCXO/TCXO 和输出时钟与具有不同频率的相邻时钟和其他附近的动态信号进行隔离。
  • 根据附近电路（例如、电源、FPGA、ASIC）的电源/接地噪声和热梯度以及系统级振动和冲击来考虑 XO/OCXO/TCXO 的放置和布局。这些因素会影响振荡器的频率稳定性/精度和瞬态性能。
  • 避免时钟和动态逻辑信号的受控阻抗 50Ω 单端（或 100Ω 差分）布线上的阻抗不连续。
  • 将旁路电容器放置在靠近 IC 同一侧的 VDD 和 VDDO 引脚处，或者直接放置在 PCB 另一侧的 IC 引脚下方。容值较大的去耦电容器可以放置在更远的位置。
  • 将外部电容器靠近 CAP_x 和 LFx 引脚放置。
  • 如有可能，使用多个过孔将宽电源引线连接到相应的电源岛或电源平面。
  • 使用至少 6×6 的穿孔方式将 IC 接地/散热焊盘连接到 PCB 接地平面。
  • 请参阅机械、封装和可订购信息部分中的焊盘图案示例、阻焊层详细信息和焊锡膏示例。