ZHCUCI6 June   2024 TDA4APE-Q1 , TDA4VPE-Q1

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   开始使用
  4.   特性
  5.   应用
  6.   6
  7. 1评估模块概述
    1. 1.1 简介
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 器件信息
    4. 1.4 规格
  8. 2硬件
    1. 2.1 主要特性和接口
    2. 2.2 加电/断电过程
    3. 2.3 电源输入
      1. 2.3.1 电源
      2. 2.3.2 功率控制
      3. 2.3.3 功率预算注意事项
    4. 2.4 用户输入和设置
      1. 2.4.1 引导配置设置
      2. 2.4.2 板配置设置
      3. 2.4.3 复位按钮
      4. 2.4.4 用户按钮
    5. 2.5 标准接口
      1. 2.5.1 音频输入和输出
      2. 2.5.2 显示端口接口
      3. 2.5.3 千兆位以太网
      4. 2.5.4 JTAG/仿真接口
      5. 2.5.5 MicroSD 卡笼
      6. 2.5.6 PCIe 卡槽
      7. 2.5.7 用于终端/日志记录的 UART
      8. 2.5.8 USB 接口
    6. 2.6 扩展接口
      1. 2.6.1 附件电源连接器
      2. 2.6.2 模数转换
      3. 2.6.3 摄像头接口
      4. 2.6.4 CAN 总线接口
      5. 2.6.5 风扇接头
      6. 2.6.6 LIN 总线接口
      7. 2.6.7 测试和自动化控制接口
    7. 2.7 电路细节
      1. 2.7.1 接口映射
      2. 2.7.2 共享接口/信号多路复用
      3. 2.7.3 I2C 地址映射
      4. 2.7.4 GPIO 映射
      5. 2.7.5 电源监视
      6. 2.7.6 供电网络 (PDN)
      7. 2.7.7 存储标识信息的 EEPROM
  9. 3硬件设计文件
    1. 3.1 原理图
    2. 3.2 PCB 布局
    3. 3.3 物料清单 (BOM)
  10. 4合规信息
    1. 4.1 EMC、EMI 和 ESD 合规性
    2. 4.2 REACH 合规性
    3. 4.3 热性能合规性
  11. 5其他信息
    1. 5.1 已知硬件或软件问题
    2. 5.2 商标

3 硬件设计文件

硬件设计文件被整合到一个软件包中，可从设计文件下载。软件包文件可以包含多个 EVM 板版本（目录）。PROCxyzEwq_RP 的命名约定如下，其中：

- PROC：表示 TI 的处理器产品。

- xyz：此评估板的唯一 ID（此设计的示例为“170”）。

- E：E 表示预量产，空白表示量产。

- wq：表示版本（w - 主要，空/q - 次要）。

- _RP：发布封装的符号。

示例（最早到最新版本）：

PROC184E1A：预量产，版本“1A”

PROC184E2：预量产，版本“2”。

PROC184A：量产，版本“A”。

请参阅原理图历史记录/更改日志，了解各个版本的完整更改列表。