ZHCUBQ1 November   2023 BQ25960H

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   开始使用
  4.   特性
  5.   应用
  6.   6
  7. 1评估模块概述
    1. 1.1 引言
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 规格
    4. 1.4 器件信息
  8. 2硬件
    1. 2.1 设备
    2. 2.2 设备设置
    3. 2.3 I/O 说明
  9. 3软件
    1. 3.1 软件设置
  10. 4实现结果
    1. 4.1 测试步骤
      1. 4.1.1 初始设置
      2. 4.1.2 通信验证
      3. 4.1.3 开关电容模式充电验证
      4. 4.1.4 旁路模式充电验证
      5. 4.1.5 BQ25960H 双路运行
      6. 4.1.6 BQ25611D 充电验证
  11. 5硬件设计文件
    1. 5.1 原理图
    2. 5.2 PCB 布局指南
      1. 5.2.1 电路板布局
    3. 5.3 物料清单
  12. 6其他信息
    1.     商标

5.2 PCB 布局指南

PCB 布局非常重要，可最大限度地提高整个系统的电气性能和热性能。虽然我们提供了通用指南，但还需要考虑外形尺寸、电路板堆叠和其他元件的接近程度，从而最大限度地提高性能。

  1. VBUS 和 VOUT 的覆铜需要尽可能短而宽，以适应高电流。
  2. VBUS 和 VOUT 覆铜的直线至少达到 150mil (3.81mm)（垂直于 WCSP 焊球阵列）才能出现弯角。
  3. CFLY 电容需要放置在尽可能靠近器件的地方，而 CFLY 覆铜需要尽可能宽，直到靠近 IC。
  4. 在 CFH 焊盘和 CFL 焊盘之间的 CFLY 覆铜需要尽可能对称。
  5. 放置低 ESR 旁路电容，将 VBUS、PMID 和 VOUT 接地。这些电容需要尽可能靠近器件引脚。
  6. CFLY 焊盘需要尽可能小，而 CFLY 电容应放置在尽可能靠近器件的地方，因为这些是开关引脚，这样有助于降低 EMI。
  7. 布置时请注意，切勿让信号布线将电源平面中断。