ZHCUBJ0B November   2023  – October 2025 TPS25751

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   开始使用
  4.   特性
  5.   应用
  6.   6
  7. 1评估模块概述
    1. 1.1 简介
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 规格
    4. 1.4 器件信息
  8. 2硬件
    1. 2.1 电源要求
    2. 2.2 设置
    3. 2.3 接头信息
    4. 2.4 跳线信息
    5. 2.5 LED 信息
    6. 2.6 测试点
    7. 2.7 开关和按钮
  9. 3软件
    1. 3.1 软件说明
      1. 3.1.1 软件安装
      2. 3.1.2 网络浏览器
      3. 3.1.3 本机应用
    2. 3.2 软件开发
    3. 3.3 使用 TPS25751 应用程序自定义工具
      1. 3.3.1 默认视图
      2. 3.3.2 选择配置
      3. 3.3.3 填写调查问卷
      4. 3.3.4 高级配置模式
      5. 3.3.5 将配置刷写到 EVM 中
      6. 3.3.6 其他设置
        1. 3.3.6.1 生成新配置
        2. 3.3.6.2 导出和导入设置
        3. 3.3.6.3 生成二进制文件
        4. 3.3.6.4 生成 VIF 文件
  10. 4特定应用用例
    1. 4.1 特定应用总体概述
    2. 4.2 TPS4S201 短接至 Vbus 保护
    3. 4.3 TPS25751EVM 和 BQ257xxEVM 设置
      1. 4.3.1 与 BQ25756(E)EVM 配合使用时的设置
        1. 4.3.1.1 与 BQ25756(E)EVM 配合使用时的硬件设置
        2. 4.3.1.2 与 BQ25756(E)EVM 配合使用时的软件设置
      2. 4.3.2 与 BQ25792EVM 或 BQ25798EVM 配合使用时的设置
        1. 4.3.2.1 与 BQ25792EVM 及 BQ25798EVM 配合使用时的硬件设置
        2. 4.3.2.2 与 BQ25792EVM 及 BQ25798EVM 配合使用时的软件设置
      3. 4.3.3 与 BQ25731EVM 配合使用时的设置
        1. 4.3.3.1 与 BQ25731EVM 配合使用时的硬件设置
        2. 4.3.3.2 与 BQ25731EVM 配合使用时的软件设置
      4. 4.3.4 与 BQ25713EVM 配合使用时的设置
        1. 4.3.4.1 与 BQ25713EVM 配合使用时的硬件设置
        2. 4.3.4.2 与 BQ25713EVM 配合使用时的软件设置
    4. 4.4 液体检测和腐蚀缓解概述
      1. 4.4.1 液体检测和腐蚀缓解硬件设置
      2. 4.4.2 液体检测和腐蚀缓解软件设置
  11. 5硬件设计文件
    1. 5.1 原理图
    2. 5.2 PCB 布局
    3. 5.3 物料清单 (BOM)
  12. 6其他信息
    1. 6.1 商标
    2. 6.2 静电放电警告
    3. 6.3 术语
    4. 6.4 器件支持
      1. 6.4.1 第三方产品免责声明
      2. 6.4.2 补充内容
    5. 6.5 文档支持
      1. 6.5.1 文档支持
    6. 6.6 接收文档更新通知
    7. 6.7 支持资源
  13. 7修订历史记录

4.3.1.2 与 BQ25756(E)EVM 配合使用时的软件设置

根据以下说明来设置软件配置。

  1. 打开应用程序自定义工具并选择图 4-5 所示 TPS25751D + BQ 配置之一。
    TPS25751EVM TPS25751D + BQ 配置图 4-5 TPS25751D + BQ 配置
  2. 填写问题 2 到问题 10 的调查问卷，有关每个问题配置的更多详细信息，请参阅节 3.3.3。必须填写所有问题才能刷写或导出。
  3. 问题 11 至 18 涉及电池充电器 (BQ) 配置。
  4. 对于问题 11，选择 BQ25756(E)。
  5. 对于问题 12，选择 BQ25756(E) 的 INDPM 配置。
    1. 例如，如果用户选择 5% - INDPM is set to 5% above the negotiated PD Contract Current 并且 TPS25751 协商 PD 合约电流为 3A，则 INDPM 设置为 3.15A。
    2. 本调查问卷配置 BQ25756(E) 的寄存器 0x06 - IAC_DPM。
  6. 对于问题 13，选择 BQ25756(E) 的 VINDPM 配置。
    1. 例如，如果用户选择 5% - VINDPM is set to 5% below the negotiated PD Contract Voltage，并且 TPS25751 协商 PD 合约电压为 5V，则 VINDPM 设置为 4.75V。
    2. 本调查问卷配置 BQ25756(E) 的寄存器 0x08 - VAC_DPM。
  7. 对于问题 14，以电压为单位输入 FB 电压调节限值（1.504V 至 1.566V，2mV/位）。
    • 本调查问卷配置 BQ25756(E) 的寄存器 0x00 - VFB_REG。
  8. 对于问题 15，以安培为单位输入充电电流限制（0.4A 至 20A，50mA/位）
    • 本调查问卷配置 BQ25756(E) 的寄存器 0x02 - ICHG_REG。
  9. 对于问题 16，以安培为单位输入充电终止电流限制（0.25A 至 10A，50mA/位）。
    • 本调查问卷配置 BQ25756(E) 的寄存器 0x12 - ITERM。
  10. 对于问题 17，以安培为单位输入预充电电流限制（0.25A 至 10A，50mA/位）。
    • 本调查问卷配置 BQ25756(E) 的寄存器 0x10 - IPRECHG。
  11. 有关刷写配置或导出二进制文件的信息，请参阅节 3.3.6。