ZHCUBJ0B November   2023  – October 2025 TPS25751

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   开始使用
  4.   特性
  5.   应用
  6.   6
  7. 1评估模块概述
    1. 1.1 简介
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 规格
    4. 1.4 器件信息
  8. 2硬件
    1. 2.1 电源要求
    2. 2.2 设置
    3. 2.3 接头信息
    4. 2.4 跳线信息
    5. 2.5 LED 信息
    6. 2.6 测试点
    7. 2.7 开关和按钮
  9. 3软件
    1. 3.1 软件说明
      1. 3.1.1 软件安装
      2. 3.1.2 网络浏览器
      3. 3.1.3 本机应用
    2. 3.2 软件开发
    3. 3.3 使用 TPS25751 应用程序自定义工具
      1. 3.3.1 默认视图
      2. 3.3.2 选择配置
      3. 3.3.3 填写调查问卷
      4. 3.3.4 高级配置模式
      5. 3.3.5 将配置刷写到 EVM 中
      6. 3.3.6 其他设置
        1. 3.3.6.1 生成新配置
        2. 3.3.6.2 导出和导入设置
        3. 3.3.6.3 生成二进制文件
        4. 3.3.6.4 生成 VIF 文件
  10. 4特定应用用例
    1. 4.1 特定应用总体概述
    2. 4.2 TPS4S201 短接至 Vbus 保护
    3. 4.3 TPS25751EVM 和 BQ257xxEVM 设置
      1. 4.3.1 与 BQ25756(E)EVM 配合使用时的设置
        1. 4.3.1.1 与 BQ25756(E)EVM 配合使用时的硬件设置
        2. 4.3.1.2 与 BQ25756(E)EVM 配合使用时的软件设置
      2. 4.3.2 与 BQ25792EVM 或 BQ25798EVM 配合使用时的设置
        1. 4.3.2.1 与 BQ25792EVM 及 BQ25798EVM 配合使用时的硬件设置
        2. 4.3.2.2 与 BQ25792EVM 及 BQ25798EVM 配合使用时的软件设置
      3. 4.3.3 与 BQ25731EVM 配合使用时的设置
        1. 4.3.3.1 与 BQ25731EVM 配合使用时的硬件设置
        2. 4.3.3.2 与 BQ25731EVM 配合使用时的软件设置
      4. 4.3.4 与 BQ25713EVM 配合使用时的设置
        1. 4.3.4.1 与 BQ25713EVM 配合使用时的硬件设置
        2. 4.3.4.2 与 BQ25713EVM 配合使用时的软件设置
    4. 4.4 液体检测和腐蚀缓解概述
      1. 4.4.1 液体检测和腐蚀缓解硬件设置
      2. 4.4.2 液体检测和腐蚀缓解软件设置
  11. 5硬件设计文件
    1. 5.1 原理图
    2. 5.2 PCB 布局
    3. 5.3 物料清单 (BOM)
  12. 6其他信息
    1. 6.1 商标
    2. 6.2 静电放电警告
    3. 6.3 术语
    4. 6.4 器件支持
      1. 6.4.1 第三方产品免责声明
      2. 6.4.2 补充内容
    5. 6.5 文档支持
      1. 6.5.1 文档支持
    6. 6.6 接收文档更新通知
    7. 6.7 支持资源
  13. 7修订历史记录

3.3.6.3 生成二进制文件

要生成当前工具设置的二进制文件，包括表单所示的器件当前配置，请点击工具右上角的 Export 下拉按钮，然后点击 Generate low region binary 或 Generate full flash binary。

注： 低区二进制文件包含固件基本映像和 AppConfig，用于加载 EC 补丁。全闪存二进制文件包含低区和高区，用于加载 EEPROM 配置。有关更多信息，请参阅技术参考手册。

用户可以选择生成 .bin 或 .C 文件。选择一种文件格式，输入文件名，然后点击 Download 按钮下载二进制文件。

TPS25751EVM 使用应用程序自定义工具生成二进制配置图 3-13 使用应用程序自定义工具生成二进制配置