ZHCU837 December   2021

 

  1.   说明
  2.   资源
  3.   特性
  4.   应用
  5.   5
  6. 1System Description
    1. 1.1 Key System Specifications
  7. 2System Overview
    1. 2.1 Block Diagram
      1.      10
    2. 2.2 Highlighted Products
      1. 2.2.1 DRV5056
      2. 2.2.2 DRV5032
      3. 2.2.3 TPS709
      4. 2.2.4 SN74HCS00
      5. 2.2.5 TPS22917
      6. 2.2.6 SN74AUP1G00
      7. 2.2.7 TLV9061
    3. 2.3 Design Considerations
      1. 2.3.1 Design Hardware Implementation
        1. 2.3.1.1 Hall-Effect Switches
          1. 2.3.1.1.1 U1 Wake-Up Sensor Configuration
          2. 2.3.1.1.2 U2 Stray-Field Sensor Configuration
          3. 2.3.1.1.3 U3 and U4 Tamper Sensor Configuration
          4. 2.3.1.1.4 Hall Switch Placement
            1. 2.3.1.1.4.1 Placement of U1 and U2 Sensors
              1. 2.3.1.1.4.1.1 U1 and U2 Magnetic Flux Density Estimation Results
            2. 2.3.1.1.4.2 Placement of U3 and U4 Hall Switches
              1. 2.3.1.1.4.2.1 U3 and U4 Magnetic Flux Density Estimation Results
          5. 2.3.1.1.5 Using Logic Gates to Combine Outputs from Hall-Effect Switches
        2. 2.3.1.2 Linear Hall-Effect Sensor Output
          1. 2.3.1.2.1 DRV5056 Power
          2. 2.3.1.2.2 DRV5056 Output Voltage
          3. 2.3.1.2.3 DRV5056 Placement
        3. 2.3.1.3 Power Supply
        4. 2.3.1.4 Transistor Circuit for Creating High-Voltage Enable Signal
      2. 2.3.2 Alternative Implementations
        1. 2.3.2.1 Replacing 20-Hz Tamper Switches With 5-Hz Tamper Switches
        2. 2.3.2.2 Using Shielding to Replace Tamper Switches and Stray Field Switch
        3. 2.3.2.3 Replacing Hall-Based Wake-Up Alert Function With a Mechanical Switch
  8. 3Hardware, Software, Testing Requirements, and Test Results
    1. 3.1 Hardware Requirements
      1. 3.1.1 Installation and Demonstration Instructions
      2. 3.1.2 Test Points and LEDs
      3. 3.1.3 Configuration Options
        1. 3.1.3.1 Disabling Hall-Effect Switches
        2. 3.1.3.2 Configuring Hardware for Standalone Mode or Connection to External Systems
    2. 3.2 Test Setup
      1. 3.2.1 Output Voltage Accuracy Testing
      2. 3.2.2 Magnetic Tampering Testing
      3. 3.2.3 Current Consumption Testing
    3. 3.3 Test Results
      1. 3.3.1 Output Voltage Accuracy Pre-Calibration Results
      2. 3.3.2 Output Voltage Accuracy Post-Calibration Results
      3. 3.3.3 Magnetic Tampering Results
      4. 3.3.4 Current Consumption Results
  9. 4Design and Documentation Support
    1. 4.1 Design Files
      1. 4.1.1 Schematics
      2. 4.1.2 BOM
    2. 4.2 Tools and Software
    3. 4.3 Documentation Support
    4. 4.4 支持资源
    5. 4.5 Trademarks

重要声明和免责声明

TI 均以“原样”提供技术性及可靠性数据（包括数据表）、设计资源（包括参考设计）、应用或其他设计建议、网络工具、安全信息和其他资源，不保证其中不含任何瑕疵，且不做任何明示或暗示的担保，包括但不限于对适销性、适合某特定用途或不侵犯任何第三方知识产权的暗示担保。
所述资源可供专业开发人员应用TI 产品进行设计使用。您将对以下行为独自承担全部责任：(1) 针对您的应用选择合适的TI 产品；(2) 设计、验证并测试您的应用；(3) 确保您的应用满足相应标准以及任何其他安全、安保或其他要求。所述资源如有变更，恕不另行通知。TI 对您使用所述资源的授权仅限于开发资源所涉及TI 产品的相关应用。除此之外不得复制或展示所述资源，也不提供其它TI或任何第三方的知识产权授权许可。如因使用所述资源而产生任何索赔、赔偿、成本、损失及债务等，TI对此概不负责，并且您须赔偿由此对TI 及其代表造成的损害。
TI 所提供产品均受TI 的销售条款 (http://www.ti.com.cn/zh-cn/legal/termsofsale.html) 以及ti.com.cn上或随附TI产品提供的其他可适用条款的约束。TI提供所述资源并不扩展或以其他方式更改TI 针对TI 产品所发布的可适用的担保范围或担保免责声明。IMPORTANT NOTICE
邮寄地址：上海市浦东新区世纪大道 1568 号中建大厦 32 楼，邮政编码：200122
Copyright © 2021 德州仪器半导体技术（上海）有限公司