ZHCU523C July   2018  – March 2021 TPS274160

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   资源
  4.   特性
  5.   应用
  6.   6
  7. 1系统说明
    1. 1.1 主要系统规格
  8. 2系统概述
    1. 2.1 方框图
    2. 2.2 重点产品
      1. 2.2.1 LM5165
      2. 2.2.2 TLC59282
      3. 2.2.3 TPS4H160-Q1
      4. 2.2.4 INA253
      5. 2.2.5 TIOL111
    3. 2.3 系统设计原理
      1. 2.3.1 IO-Link PHY
      2. 2.3.2 电流吸收器
      3. 2.3.3 L+ 电源
      4. 2.3.4 电源
      5. 2.3.5 引脚排列
    4. 2.4 软件帧处理程序
      1. 2.4.1 PRU-ICSS IO-Link 帧处理程序
        1. 2.4.1.1 性能优势和优点
        2. 2.4.1.2 操作原理
  9. 3硬件、软件、测试要求和测试结果
    1. 3.1 所需的硬件和软件
      1. 3.1.1 硬件
      2. 3.1.2 软件
    2. 3.2 测试和结果
      1. 3.2.1 测试设置
      2. 3.2.2 测试结果
        1. 3.2.2.1 IO-Link 唤醒脉冲
        2. 3.2.2.2 L+ 导通行为
        3. 3.2.2.3 CQ 端口电流吸收器
        4. 3.2.2.4 残余电压
        5. 3.2.2.5 IO-Link 物理层测试汇总
        6. 3.2.2.6 各端口电流检测
        7. 3.2.2.7 TPS4H160 热特性
  10. 4设计文件
    1. 4.1 原理图
    2. 4.2 物料清单
    3. 4.3 PCB 布局建议
      1. 4.3.1 布局图
    4. 4.4 Altium 工程
    5. 4.5 Gerber 文件
    6. 4.6 装配图
  11. 5软件文件
  12. 6相关文档
    1. 6.1 商标
  13. 7作者简介
  14. 8修订历史记录

3.2.2.7 TPS4H160 热特性

TPS4H160 器件的每个端口加载 1A 电流，8 个端口全部开启。图 3-14 展示了电路板在室温下的热成像结果。该设计还能够在环境温度为 85°C 时承受 1A 电流负载而不发生过热。

TIDA-010016 每端口 1A 负载下的 IO-Link 主站热成像图 3-14 每端口 1A 负载下的 IO-Link® 主站热成像