ZHCSY95A May   2025  – September 2025 TPS37100

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 开关特性
    7. 6.7 时序要求
    8. 6.8 时序图
    9. 6.9 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 输入电压 (VDD)
        1. 7.3.1.1 欠压锁定 (VPOR < VDD < UVLO)
        2. 7.3.1.2 上电复位 (VDD < VPOR)
      2. 7.3.2 SENSE
        1. 7.3.2.1 可调电压阈值
        2. 7.3.2.2 SENSE 迟滞
        3. 7.3.2.3 反极性保护
      3. 7.3.3 输出逻辑配置
        1. 7.3.3.1 开漏
        2. 7.3.3.2 低电平有效（OUT A 和 OUT B）
      4. 7.3.4 用户可编程释放延时时间
        1. 7.3.4.1 置为无效延时时间配置
      5. 7.3.5 用户可编程检测延迟
        1. 7.3.5.1 检测延时时间配置
      6. 7.3.6 模拟输出
      7. 7.3.7 内置自检
        1. 7.3.7.1 锁存
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计 1：非电池电源监控
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
        3. 8.2.1.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
      1. 8.3.1 功率损耗和器件运行
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
      3. 8.4.3 爬电距离
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 接收文档更新通知
    2. 9.2 支持资源
    3. 9.3 商标
    4. 9.4 静电放电警告
    5. 9.5 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

8.3.1 功率损耗和器件运行

任何封装的允许功率耗散可衡量器件将热量从电源（IC 的接合点）传递到周围环境的最终散热器的能力。因此，功率耗散取决于环境温度以及芯片结与环境空气之间各种接口上的热阻。

给定封装内器件的最大允许持续功率耗散可使用方程式 13 计算：

方程式 13. PD-MAX = ((TJ-MAX – TA) / RθJA)

器件中耗散的实际功率可通过方程式 14 表示：

方程式 14. PD = VDD × IDD + POUT A +POUT B

POUT A 和 POUT B 通过方程式 15 或方程式 16 计算得出。VOUT A 和 VOUT B 取决于输出的有效状态。

方程式 15. POUT A = VOUT A x IOUT A
方程式 16. POUTB = VOUT B x IOUT B

方程式 13 和方程式 14 建立了出于散热考虑所导致的最大允许功率耗散、器件上的压降和器件的持续电流能力之间的关系。必须使用这两个公式来确定器件在应用中的理想工作条件。

在功率耗散 (PD) 较低和/或封装热阻 (RθJA) 较高的应用中，可以提高最高环境温度 (TA-MAX)。

在功率耗散较高和/或封装热阻较差的应用中，必须降低最高额定环境温度 (TA-MAX)。如方程式 17所示，TA-MAX 取决于应用中的最高工作结温 (TJ-MAX-OP = 125°C)、器件封装中允许的最大功率耗散 (PD-MAX) 以及器件/封装的结至环境热阻 (RθJA)：

方程式 17. TA-MAX = (TJ-MAX-OP – (RθJA × PD-MAX))