ZHCSTR8 June   2025 TPSI2260-Q1

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
    1.     7
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息
    5. 6.5  功率等级
    6. 6.6  绝缘规格
    7. 6.7  安全相关认证
    8. 6.8  安全限值
    9. 6.9  电气特性
    10. 6.10 开关特性
  8. 7 参数测量信息
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 雪崩稳健性
    4. 8.4 器件功能模式
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 电介质耐受测试 (HiPot)
      2. 9.2.2 设计要求
      3. 9.2.3 设计过程 - 底盘接地参考
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 接收文档更新通知
    2. 10.2 支持资源
    3. 10.3 商标
    4. 10.4 静电放电警告
    5. 10.5 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息
    1. 12.1 卷带包装信息

6.4 热性能信息

热指标 (1) 器件 单位
DWQ (SOIC)
11 引脚
RϴJA 结至环境热阻 待定 °C/W
RϴJA, EVM, 60S 结至环境热阻(2)(3) 待定 °C/W
RϴJA, EVM, 5S 结至环境热阻(2)(4) 待定 °C/W
RϴJB 结至电路板热阻 待定 °C/W
RϴJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 待定 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 待定 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 待定 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。
(2) EVM PCB 尺寸为 74.25mm x 43mm x 1mm。  4 层 PCB，第 1 层和第 4 层为 2 盎司铜，第 2 层和第 3 层为 1 盎司铜。
(3) 通电 60s 状态下的 EVM 性能。
(4) 通电 5s 状态下的 EVM 性能。