ZHCSSS3A March 2025 – September 2025 TPS7H5020-SEP , TPS7H5020-SP
PRODMIX
| 引脚 | I/O | 说明 | |
|---|---|---|---|
| 名称 | HTSSOP | ||
| CS_ILIM | 1 | I | 用于 PWM 控制和逐周期过流保护的电流传感。CS_ILIM 上的输入电压如果超过 1V,会触发 PWM 控制器中的过流。CS_ILIM 上检测到的波形包含 150mV 的偏移量(与 PWM 比较器输入端的 COMP/CCSR 电压相比)。 |
| OUTH | 2、3 | O | 驱动器级源电流输出。通过一条短的低电感路径连接到功率晶体管的栅极。可使用 OUTH 和晶体管栅极之间的电阻器来调节导通速度。 |
| OUTL | 4、5 | O | 驱动器级灌电流输出。通过一条短的低电感路径连接到功率晶体管的栅极。可使用 OUTL 和晶体管栅极之间的电阻器来调节关断速度。 |
| PGND | 6、7 | — | 驱动器级电源接地。连接至功率晶体管的源极。在印刷电路板级别连接到 AGND。 |
| PVIN | 8、9 | I | 驱动器级电压输入。PVIN 电压范围为 4.5V 至 14V。提供给功率晶体管栅极的电压约等于 PVIN 上的输入电压。该引脚可连接到 VIN,以实现单个电源操作。还可连接到 VLDO,为功率晶体管栅极提供 4.5V 至 5.5V 的稳压栅极驱动电压。 |
| VLDO | 10 | O | 内部稳压器的可编程输出。可连接到 PVIN,以获得与 GaN 兼容的稳压驱动器电压。能够使用电阻分压器在 4.5V 至 5.5V 范围内进行编程,其中包含从 VLDO 到 VLDO_FB 的电阻器以及从 VLDO_FB 到 AGND 的电阻器。必须始终安装这些电阻器才能正常运行。需要将至少 1μF 的外部电容器连接到 AGND。 |
| OUTH_REF | 11 | O | OUTH 驱动器级回路。OUTH_REF 上的电压标称值比 PVIN 上的电压低 6V。当 PVIN 的电压为 6V 或更高时,在 OUTH_REF 和 PVIN 之间连接一个 220nF 的电容器。这可以提高瞬态性能,并尽可能地减少潜在的辐射引起的单粒子瞬态 (SET)。对于低于 6V 的 PVIN 电压,请将 OUTH_REF 连接到印刷电路板级的 PGND。 |
| VLDO_FB | 14 | I | VLDO 反馈引脚。用于对 VLDO 输出电压进行编程。在 VLDO 和 AGND 之间使用电阻分压器,标称值设置为 1.2V。必须始终安装电阻分压器才能正常运行。 |
| EN | 15 | I | 使能。将 EN 引脚连接到大于 0.6V 的电压,即可对器件完成使能操作。此外,用户可通过 VIN 和 GND 之间的电阻分压器来调节输入欠压锁定 (UVLO)。 |
| AGND | 16 | — | 接地。控制器电路的回路。在印刷电路板级别连接到 PGND。 |
| VIN | 17 | I | 控制器输入电压。VIN 电压范围为 4.5V 至 14V。为内部控制电路供电。可连接到 PVIN 以实现单个电源操作。 |
| SYNC | 18 | I | 外部时钟输入。SYNC 接受 100kHz 到 1MHz 的外部时钟。对于外部时钟,使用介于 40% 和 60% 之间的占空比。控制器输出的开关频率与外部时钟频率相同。必须安装 RT,以便电阻器设置的频率与外部时钟频率一致。如果未计划采用外部同步,则 SYNC 可以直接连接到 VLDO,也可以通过一个 10kΩ 电阻器连接到 GND。 |
| RT | 19 | I/O | 控制器的开关频率编程。在 RT 和 GND 之间连接一个电阻器,以设置控制器的开关频率。如果使用外部时钟输入,仍必须连接并选择电阻器,以匹配外部时钟频率。 |
| REFCAP | 20 | O | 1.2V 内部基准输出。需要将 470nF 的外部电容器连接到 AGND。请勿加载外部电路。 |
| SS | 21 | I/O | 软启动。连接到该引脚的外部电容器设置内部电压基准上升时间。可用于跟踪和时序控制。 |
| VSENSE | 22 | I | 误差放大器的反相输入。反馈引脚使用转换器输出端的电阻分压器,标称值设置为 0.6V。 |
| RSC | 23 | I/O | 控制器的斜率补偿编程。RSC 与 AGND 之间的电阻器可设置所需的斜率补偿。 |
| COMP | 24 | I/O | 误差放大器输出。输出按系数 CCSR 分频,这个经过调节的电压是 PWM 比较器的输入。将频率补偿与该引脚相连。 |
| NC | 12、13 | — | 无连接。这个引脚不是内部连接。这些引脚可以连接到 GND,以防止电荷积聚。 |
| 散热焊盘 | — | — | 散热焊盘。在内部连接到 AGND。连接到印刷电路板上的一个或多个接地平面,以改善散热。 |