ZHCSPA2C July   2023  – April 2025 TPSM828301 , TPSM828302 , TPSM828303

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件选项
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息 RDS 封装
    5. 6.5 热性能信息 VCB 封装
    6. 6.6 电气特性
    7. 6.7 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 脉宽调制 (PWM) 运行
      2. 7.3.2 节能模式 (PSM) 运行
      3. 7.3.3 启动和软启动
      4. 7.3.4 开关逐周期电流限制
      5. 7.3.5 欠压锁定
      6. 7.3.6 热关断
      7. 7.3.7 优化的 EMI 性能
      8. 7.3.8 VOUT 精度
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 启用、禁用和输出放电
      2. 7.4.2 最小占空比和 100% 模式运行
      3. 7.4.3 电源正常
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
        2. 8.2.2.2 设置输出电压
        3. 8.2.2.3 输入电容器选型
        4. 8.2.2.4 输出电容器选型
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
        1. 8.4.2.1 散热注意事项
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 第三方产品免责声明
      2. 9.1.2 开发支持
        1. 9.1.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
    2. 9.2 文档支持
      1. 9.2.1 相关文档
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息
    1. 11.1 卷带包装信息

10 修订历史记录

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLB (June 2024)to RevisionC (April 2025)

  • 添加了公告“采用 MagPack 技术屏蔽电感器和 IC”Go
  • 删除了公告“可根据 CISPR 进行测量”Go
  • 删除了公告“可提供 PSpice 和 SIMPLIS 模型”Go
  • 更新了封装选项公告，增加封装高度和“封装接线”Go
  • 删除了器件信息表中的 TPSM828303PVCBR（预告信息）Go
  • 删除了器件信息表中的封装高度Go
  • 向器件信息表添加了 TPSM828301 (VCB) 和 TPSM828302 (VCB)（预发布信息）Go
  • 在说明中添加了“1A、2A 和 3A 系列，引脚对引脚兼容”Go
  • 将说明中的“器件基于 DCS-Control 拓扑，具有快速瞬态响应和较小的输出电容”更改为“器件采用 DCS-Control 拓扑，实现快速瞬态响应和较小的输出电容”Go
  • 将说明中的“省电模式在低输出电流下延长电池寿命，强制 PWM 模式在电感器中保持连续导通，从而在恒定开关频率下减少纹波”更改为“省电模式延长电池寿命，强制 PWM 模式在准固定开关频率下通过电感器中的连续导通减少纹波”Go
  • 将说明中的“内部软启动电路会以严格受控的方式使电压斜升，电源正常信号表示输出电压正确”更改为“内部软启动电路降低浪涌电流，电源正常信号表示输出电压正确”Go
  • 删除了说明中的“器件支持 100% 模式”Go
  • 将说明中的“3.0mm × 3.0mm × 1.95mm QFN 封装和 2.5mm × 2.6mm × 1.95mm”更改为“3.0mm × 3.0mm QFN 封装和 2.5mm × 2.6mm”Go
  • 删除了器件选项表中 TPSM828303PVCBR 的“预告信息（非量产数据）”表注释Go
  • 在器件选项表中添加了 TPSM828303KPVCBR、TPSM828301APVCBR 和 TPSM828302APVCBR 以及“预发布信息（非量产数据）”表注释Go
  • 在器件选项表中将 TPSM828303PVCBR 预告信息更改为 TPSM828303APVCBR，以便发布量产数据Go
  • 在器件选项表中添加了软启动时间信息列Go
  • 将两个引脚功能表中引脚 8 的说明从“连接内部功率 MOSFET 和电感器。避免将此引脚连接到较大的布线，因为这样会增加 EMI。此引脚可以保持未连接状态或焊接到一个小焊盘上”更改为“内部连接的电感器。为了尽量降低 EMI，请将此引脚保持未连接状态或焊接”Go
  • 删除了绝对最大额定值中第 1 行的 VOUTGo
  • 在绝对最大额定值中添加了两个额外的电压行，一行用于引脚 SW (DC)、VOS 和 VOUT，另一行用于引脚 SW (AC，< 10ns)，带有表注释“开关时”Go
  • 在器件版本 TPSM828303xK 启动部分的电气特性表中添加了参数 tSSGo
  • 将运行期间电源正常抗尖峰脉冲延迟部分中的参数名称 td(PG) 更改为 td(PGO)Go
  • 在参考电压部分中添加了参数 VFB 表注释，指示该参数为直流参数Go
  • 将段落“VCB 封装版本使用 MagPack 技术来进一步降低 EMI。MagPack 是德州仪器 (TI) 专有的集成磁性元件封装技术，可实现超高性能的电源模块设计。除了降低 EMI，MagPack 还提高了电源模块的效率和热属性。此特性实现内业领先的功率密度”更改为“VCB 封装版本使用 MagPack 技术，实现超高性能电源模块设计。借助德州仪器 (TI) 专有的集成磁性元件 MagPack 封装技术，这些电源模块可提供业界卓越的功率密度、高效率、良好的热性能、易用性以及更低的 EMI 辐射”Go
  • 添加了有关集成电感器电感的表注释Go
  • 将 VCB 封装版本中的集成电感器的电感从 340nH 更改为 400nH。Go
  • 将文中的启动时间值从固定值更改为引用规格表的值。Go
  • 添加了有关输出电容器选型与启动时间之间关系（引用 TPSM82830xK 版本）以实现较慢启动的说明Go
  • 添加了 VOUT 精度部分Go
  • 将文中的 PG 信号延迟时间值从固定值更改为引用规格表的值。Go
  • 将 VCB 封装版本的电感从 340nH 更改为 400nH。Go
  • 将 VIN 和 VOUT 以及电阻器的固定值更改为引用设计参数表和 BOM 表中的值Go
  • 在“元件列表”表中添加了 1.8V VOUT 电阻值Go
  • 将关于使用 WEBENCH 工具的过时说明更改为当前说明Go
  • 添加了标题为“PG 对 VOUT 的影响”的三张图片Go
  • 将关于使用 WEBENCH 工具的过时说明更改为当前说明Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLA (December 2023)to RevisionB (June 2024)

  • 添加了 TPSM828303PVCBR（预告信息）Go