ZHCAFI4 July   2025 ISOS141-SEP , TMS570LC4357-SEP , TPS7H2140-SEP

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1引言：TI 航天级产品系列
  5. 2故障监测：测量关键要素
    1. 2.1 电流监测
    2. 2.2 电压比较和阈值检测
    3. 2.3 温度检测
  6. 3精密数据采集
  7. 4决策：从简单逻辑到智能控制
    1. 4.1 基于逻辑的决策路径
    2. 4.2 基于 MCU 的控制
  8. 5隔离和遏制：防止故障传播
  9. 6通过智能冗余确保电源可用性
    1. 6.1 基于二极管的冗余
  10. 7总结
  11. 8参考

2.3 温度检测

温度监测对于早期故障检测和热管理都至关重要，可有效限制电子器件所承受的应力。TI 的航天级温度传感器 IC 具备高精度和较低的设计开销。

例如，TMP461-SP 利用器件带隙随温度变化的可预测特性实现了优于 ±0.1°C 的精度。该器件集成了多种功能，包括激励电流生成、带有输入驱动器的模数转换器 (ADC) 以及用于实际故障检测的窗口比较器。

这一集成水平降低了电路板复杂度，并通过标准 I²C 接口简化通信，从而便捷连接到主机 FPGA 或 MCU。

对于多点监测，TMP9R00-SP（如 图 2-1 所示）最多支持八个外部传感器输入。器件可以连接到 FPGA 或 ASIC 的片上温度二极管，或者连接到放置在功率 FET 等热点附近的分立式传感器。该器件还额外集成了第九个传感器，用于进行本地测量，从而实现面向整个电路板的全面热分析。

TMP9R00-SP 助力实现面向整个电路板的全面热分析图 2-1 TMP9R00-SP 助力实现面向整个电路板的全面热分析