ZHCAFG5A June   2025  – August 2026 DP83826AE , DP83826AI

 

  1.   1
  2.   KSZ8081_8091MNX/RNB 至 DP83826A 系统更换
  3.   商标
  4. 1必需的变更
    1. 1.1 Strap 配置电阻器值
    2. 1.2 引脚 2 上的外部电容器
    3. 1.3 引脚 16 上的双工 Strap 配置（DP83826A 基本模式）
    4. 1.4 在启用自动协商时选择 10M（DP83826A 基本模式）
    5. 1.5 为 EtherCAT 从器件的 Tx 和 Rx 活动配置 LED_1（DP83826A 基本模式）
    6. 1.6 EMC 性能
    7. 1.7 布局中的散热焊盘调整
    8. 1.8 物理层 ID 寄存器
  5. 2用途
  6. 3可能的更改
    1. 3.1 引脚 11 上的 MDIO 上拉电阻器
    2. 3.2 MDIO 寄存器写入
    3. 3.3 磁性元件中心抽头上的电容器
  7. 4信息变更
  8. 5引脚排列映射
    1. 5.1 引脚映射
  9. 6DP83826A Strap 配置
    1. 6.1 自动加载 (bootstrap) 配置
  10. 7修订历史记录

1.7 布局中的散热焊盘调整

DP83826A 散热焊盘比 KSZ8081_8091MNX/RNB 小。表 1-5 列出了 KSZ8081_8091MNX/RNB 和 DP83826A 在封装和 DAP 尺寸方面的差异。器件更换后，引脚和 DAP 之间仍然有足够的间隙，因此引脚不会被短路。
表 1-5 封装和 DAP 尺寸方面的差异
KSZ8081_8091MNX/RNB DP83826A
封装尺寸 5mm × 5mm 5mm × 5mm
DAP 的最大尺寸 3mm × 3mm 2.2mm × 2.2mm

实现布局最佳实践的推荐设计是将焊锡膏模版与 DP83826A 散热焊盘相匹配。这意味着将焊锡膏从 3mm x 3mm 减小到 2.1mm x 2.1mm。