ZHCAD93A December   2020  – October 2023 BQ79600-Q1 , BQ79612-Q1 , BQ79614-Q1 , BQ79616-Q1 , BQ79652-Q1 , BQ79654-Q1 , BQ79656-Q1

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1 NPN LDO 电源
  5. 2 AVDD、CVDD 输出以及 DVDD、NEG5、REFHP 和 REFHM
    1. 2.1 基底器件
    2. 2.2 设计汇总
  6. 3 OTP 编程
  7. 4 电芯电压检测 (VCn) 和电芯均衡 (CBn)
    1. 4.1 电芯电压检测 (VCn)
    2. 4.2 电芯均衡 (CBn)
      1. 4.2.1 非相邻电芯均衡
      2. 4.2.2 相邻电芯均衡
      3. 4.2.3 采用外部 FET 的电芯均衡
    3. 4.3 使用少于 16 个电芯
      1. 4.3.1 设计汇总
  8. 5 汇流条支持
    1. 5.1 BBP/BBN 上的汇流条
    2. 5.2 典型连接
      1. 5.2.1 电芯均衡处理
    3. 5.3 单独的 VC 通道上的汇流条
    4. 5.4 多汇流条连接
      1. 5.4.1 两个汇流条连接到一个器件
      2. 5.4.2 三个汇流条连接到一个器件
      3. 5.4.3 电芯均衡处理
  9. 6 TSREF
  10. 7 通用输入/输出 (GPIO) 配置
    1. 7.1 比例式温度测量
    2. 7.2 SPI 模式
      1. 7.2.1 通过 SPI 从器件支持 8 个 NTC 热敏电阻
      2. 7.2.2 设计汇总
  11. 8 基底器件和桥接器件配置
    1. 8.1 电源模式 ping 和音调
      1. 8.1.1 电源模式 ping
      2. 8.1.2 电源模式音调
      3. 8.1.3 ping 和音调传播
    2. 8.2 UART 物理层
      1. 8.2.1 设计注意事项
  12. 9 菊花链堆叠配置
    1. 9.1 通信线路隔离
      1. 9.1.1 仅电容器隔离
      2. 9.1.2 电容器和扼流圈隔离
      3. 9.1.3 变压器隔离
      4. 9.1.4 设计汇总
    2. 9.2 环形通信
    3. 9.3 重新计时
      1. 9.3.1 设计汇总
  13. 10多点配置
  14. 11主 ADC 数字 LPF
  15. 12AUX 抗混叠滤波器 (AAF)
  16. 13布局指南
    1. 13.1 接地平面
    2. 13.2 电源和基准的旁路电容器
    3. 13.3 电芯电压检测
    4. 13.4 菊花链通信
  17. 14BCI 性能
  18. 15共模噪声和差模噪声
    1. 15.1 设计注意事项
  19. 16修订历史记录

13.1 接地平面

为确保器件的最佳性能，建立干净的接地方案非常重要。有 3 个接地引脚（AVSS、DVSS、CVSS）用于连接器件的内部电源，有 1 个接地基准 (REFHM) 用于连接精密基准。存在高噪声接地和低噪声接地，应在最初的布局中将其分开，并在较低的 PCB 层中将其重新连接在一起。如果可能，应将外部元件（例如旁路电容器）连接到适当的接地组，以使高噪声接地和低噪声接地分开。

  • AVSS 接地：
    • 用于以下引脚的旁路电容器：BAT、VC0、CB0、LDOIN、TSREF
    • 封装下部焊盘
  • DVSS 接地：
    • 用于 DVDD 的旁路电容器
    • GPIO 滤波电容器（如果使用）。如果需要，它还可以连接到 AVSS 接地平面
  • CVSS 接地：
    • 用于 CVDD 的旁路电容器
    • 用于 COMHP/N 和 COMLP/N 的旁路电容器
  • REFHM 接地：
    • 用于 REFHP 的旁路电容器
    • 如果可能，在信号连接层上将 REFHM 与 AVSS 分开，并在较低层将 REFHM 重新连接到 AVSS 接地平面

即使在主要用于信号路由的 PCB 层上，最好有一个尽可能小的接地覆铜岛来提供低阻抗接地，而不是简单地通过接地走线连接到较低接地平面。

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注： 上面显示的过孔位于所有 4 层上。未显示第 4 层，但应包含底层元件和实心接地层所需的任何布线。
图 13-1 接地布局注意事项

强烈建议 PCB 至少具有四层，其中一层完全用作连续的 VSS 层（热风焊盘除外）。尽量避免在这一层走线，以保持接地层结构的连续性。

如果多个器件放置在同一个 PCB 上，则每个器件应有自己的接地平面，并具有适当的布局间隙。

GUID-9D9D34AB-6F1A-4127-B000-8397395C4A11-low.gif图 13-2 同一 PCB 上每个器件的单独接地平面