ZHCABT2A May   2022  – June 2024 TMUX7612 , TMUX8212 , TMUXS7614D

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1 尺寸要求
    1. 1.1 优化的布局和控制
  5. 2 长期可靠性
  6. 3 功耗
  7. 4 开关速度和热开关
  8. 5 信号隔离
  9. 6 电容
  10. 7 导通电阻和平坦度
  11. 8 漏电流
  12. 9 集成式保护
  13. 10闩锁效应抑制
  14. 11电流隔离
  15. 12结语
  16. 13参考文献
  17. 14修订历史记录

10 闩锁效应抑制

集成模拟多路复用器中发生闩锁事件的可能性增加，这是因为晶体管的特征尺寸更小且放置密度更高。对于在易受过压尖峰、瞬态和电流注入影响的恶劣环境中运行的器件，尤其如此。在这些环境中，我们建议使用绝缘体硅 (SOI) 等工艺来实现闩锁效应抑制多路复用器。有关更多信息，请参阅使用闩锁效应抑制多路复用器帮助改善系统可靠性