ZHCSGC2F June   2017  – January 2019 UCC5310 , UCC5320 , UCC5350 , UCC5390

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
    1. 3.1 功能框图（S、E 和 M 版本）
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 Device Comparison Table
  6. 6 Pin Configuration and Function
    1.     Pin Functions
  7. 7 Specifications
    1. 7.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2  ESD Ratings
    3. 7.3  Recommended Operating Conditions
    4. 7.4  Thermal Information
    5. 7.5  Power Ratings
    6. 7.6  Insulation Specifications for D Package
    7. 7.7  Insulation Specifications for DWV Package
    8. 7.8  Safety-Related Certifications For D Package
    9. 7.9  Safety-Related Certifications For DWV Package
    10. 7.10 Safety Limiting Values
    11. 7.11 Electrical Characteristics
    12. 7.12 Switching Characteristics
    13. 7.13 Insulation Characteristics Curves
    14. 7.14 Typical Characteristics
  8. 8 Parameter Measurement Information
    1. 8.1 Propagation Delay, Inverting, and Noninverting Configuration
      1. 8.1.1 CMTI Testing
  9. 9 Detailed Description
    1. 9.1 Overview
    2. 9.2 Functional Block Diagram
    3. 9.3 Feature Description
      1. 9.3.1 Power Supply
      2. 9.3.2 Input Stage
      3. 9.3.3 Output Stage
      4. 9.3.4 Protection Features
        1. 9.3.4.1 Undervoltage Lockout (UVLO)
        2. 9.3.4.2 Active Pulldown
        3. 9.3.4.3 Short-Circuit Clamping
        4. 9.3.4.4 Active Miller Clamp (UCC53x0M)
    4. 9.4 Device Functional Modes
      1. 9.4.1 ESD Structure
  10. 10Application and Implementation
    1. 10.1 Application Information
    2. 10.2 Typical Application
      1. 10.2.1 Design Requirements
      2. 10.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 10.2.2.1 Designing IN+ and IN– Input Filter
        2. 10.2.2.2 Gate-Driver Output Resistor
        3. 10.2.2.3 Estimate Gate-Driver Power Loss
        4. 10.2.2.4 Estimating Junction Temperature
      3. 10.2.3 Selecting VCC1 and VCC2 Capacitors
        1. 10.2.3.1 Selecting a VCC1 Capacitor
        2. 10.2.3.2 Selecting a VCC2 Capacitor
        3. 10.2.3.3 Application Circuits With Output Stage Negative Bias
      4. 10.2.4 Application Curve
  11. 11Power Supply Recommendations
  12. 12Layout
    1. 12.1 Layout Guidelines
    2. 12.2 Layout Example
    3. 12.3 PCB Material
  13. 13器件和文档支持
    1. 13.1 文档支持
      1. 13.1.1 相关文档
    2. 13.2 认证
    3. 13.3 相关链接
    4. 13.4 接收文档更新通知
    5. 13.5 社区资源
    6. 13.6 商标
    7. 13.7 静电放电警告
    8. 13.8 术语表
  14. 14机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • 特性选项
    • 分离输出 (UCC53x0S)
    • 以 GND2 为基准的 UVLO (UCC53x0E)
    • 米勒钳位选项 (UCC53x0M)
  • 8 引脚 D（4mm 爬电）和
    DWV（8.5mm 爬电）封装
  • 60ns（典型值）传播延迟
  • 100kV/μs 最低 CMTI
  • 隔离层寿命达 40 年以上
  • 3V 至 15V 输入电源电压
  • 高达 33V 的驱动器电源电压
    • 8V 和 12V UVLO 选项
  • 输入引脚具有负 5V 电压处理能力
  • 安全相关认证：
    • 7000VPK 隔离 DWV（计划）和 4242VPK 隔离 D（符合 DIN V VDE V 0884-11:2017-01 和 DIN EN 61010-1 标准）
    • 5000VRMS DWV 和 3000VRMS D
      隔离等级长达 1 分钟（符合 UL 1577 标准）
    • 符合 GB4943.1-2011
      D 和 DWV 标准的 CQC 认证（计划）
  • CMOS 输入
  • 工作温度范围：–40°C 至 +125°C