ZHCSXX5 February   2025 TUSB1146-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息
    5. 5.5  电源特性
    6. 5.6  控制 I/O 直流电气特性
    7. 5.7  USB 和 DP 电气特性
    8. 5.8  时序要求
    9. 5.9  开关特性
    10. 5.10 典型特性
  7.   参数测量信息
  8. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 USB 3.2
      2. 6.3.2 DisplayPort
      3. 6.3.3 四电平输入
      4. 6.3.4 接收器线性均衡
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 GPIO 模式下的器件配置
      2. 6.4.2 I2C 模式中的器件配置
      3. 6.4.3 DisplayPort 模式
      4. 6.4.4 线性 EQ 配置
      5. 6.4.5 线性 VOD
      6. 6.4.6 VOD 模式
        1. 6.4.6.1 线性 VOD
        2. 6.4.6.2 限幅 VOD
      7. 6.4.7 发送均衡
      8. 6.4.8 USB3.2 模式
      9. 6.4.9 下行端口自适应均衡
        1. 6.4.9.1 I2C 模式下快速自适应均衡
        2. 6.4.9.2 完全自适应均衡
        3. 6.4.9.3 GPIO 模式 (I2C_EN = F) 下完全自适应均衡
    5. 6.5 编程
      1. 6.5.1 模式转换
      2. 6.5.2 伪代码示例
        1. 6.5.2.1 具有线性转接驱动器模式的快速 AEQ
        2. 6.5.2.2 具有限幅转接驱动器模式的快速 AEQ
        3. 6.5.2.3 具有线性转接驱动器模式的完全 AEQ
        4. 6.5.2.4 具有限幅转接驱动器模式的完全 AEQ
      3. 6.5.3 TUSB1146-Q1 I2C 地址选项
      4. 6.5.4 TUSB1146-Q1 I2C 目标行为
  9. 7 寄存器映射
    1. 7.1 TUSB1146-Q1 寄存器
  10. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 USB 和 DP 上行端口（USB 主机/DP GPU 到 USB-C 插座）配置
        2. 8.2.2.2 USB 下行端口（USB-C 插座到 USB 主机）配置
          1. 8.2.2.2.1 固定均衡
          2. 8.2.2.2.2 快速自适应均衡
          3. 8.2.2.2.3 完全自适应均衡
        3. 8.2.2.3 ESD 保护
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 系统示例
      1. 8.3.1 仅 USB 3.1
      2. 8.3.2 USB 3.1 和 2 通道 DisplayPort 模式
      3. 8.3.3 仅 DisplayPort
    4. 8.4 电源相关建议
    5. 8.5 布局
      1. 8.5.1 布局指南
      2. 8.5.2 布局示例
  11. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 接收文档更新通知
    2. 9.2 支持资源
    3. 9.3 商标
    4. 9.4 静电放电警告
    5. 9.5 术语表
  12. 10修订历史记录
  13. 11机械、封装和可订购信息
    1. 11.1 卷带包装信息
    2. 11.2 机械数据

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.6 控制 I/O 直流电气特性

在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）
参数 测试条件 最小值 典型值 最大值 单位
4 电平输入
IIH 高电平输入电流 VCC = 3.6V；VIN = 3.6V 20 60 µA
IIL 低电平输入电流 VCC = 3.6V；VIN = 0V -100 -40 µA
四电平 VTH 阈值 0/R VCC = 3.3V 0.55 V
四电平 VTH 阈值 R/悬空 VCC = 3.3V 1.65 V
四电平 VTH 阈值悬空/1 VCC = 3.3V 2.7 V
RPU 内部上拉电阻 48 kΩ
RPD 内部下拉电阻 98 kΩ
2 态 CMOS 输入（CTL0、CTL1、FLIP）)。CTL0 和 FLIP 采用失效防护机制。
VIH 高电平输入电压 VCC = 3.0V 2 3.6 V
VIL 低电平输入电压 VCC = 3.6V 0 0.8 V
RPD HPDIN、CADSNK 的内部下拉电阻 300 500 600 kΩ
RPD CTL1 的内部下拉电阻 300 400 600 kΩ
IIH_CTL1 CTL1 引脚的高电平输入电流 VIN = 3.6V -12 12 µA
IIL_CTL1 CTL1 引脚的低电平输入电流 VIN = GND，VCC = 3.6V -1 1 µA
IIH_HPD_CAD HPDIN、CADSNK 的高电平输入电流 VIN = 3.6V -11 11 µA
IIL_HPD_CAD HPDIN、CADSNK 的低电平输入电流 VIN = GND，VCC = 3.6V -1 1 µA
IIH_CTL0_FLIP CTL0 和 FLIP 的高电平输入电流 VIN = 3.6V；I2C_EN = 0 -1 2 µA
IIL_CTL0_FLIP CTL0 和 FLIP 的低电平输入电流 VIN = GND，VCC = 3.6V；2C_EN = 0； -1 1 µA
I2C 控制引脚（SCL、SDA）
VIH_3p3V 配置为 3.3V I2C 电平时的高电平输入电压 I2C_EN = 1 2.0 3.6 V
VIL_3p3V 配置为 3.3V I2C 电平时的低电平输入电压 I2C_EN = 1 0 0.8 V
VIH_1p8V 配置为 1.8V I2C 电平时的高电平输入电压 I2C_EN = F 1.2 V
VIL_1p8V 配置为 1.8V I2C 电平时的低电平输入电压 I2C_EN = F 0 0.6 V
VOL 低电平输出电压 I2C_EN = 0；IOL = 6mA 0 0.4 V
IOL 低电平输出电流 I2C_EN = 0；VOL = 0.4V 20 mA
II(I2C) 输入电流 0.1 × V(I2C) < 输入电压 < 3.3V -1 1 µA
CI(I2C) 输入电容 10 pF
C(I2C_FM+_BUS) FM+ (1MHz) 的 I2C 总线电容 150 pF
C(I2C_FM_BUS) FM (400kHz) 的 I2C 总线电容 150 pF
R(EXT_I2C_FM+) 在 FM+ (1MHz) 下运行时 SDA 和 SCL 二者之上的外部电阻 C(I2C_FM+_BUS) = 150pF 620 820 910 Ω
R(EXT_I2C_FM) 在 FM (400kHz) 下运行时 SDA 和 SCL 二者之上的外部电阻 C(I2C_FM_BUS) = 150pF 620 1500 2200 Ω