ZHCSEM3E February   2016  – October 2021 TPS82130

PRODUCTION DATA  

  1. 特性
  2. 应用
  3. 说明
  4. 修订历史记录
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
  7. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 PWM 和 PSM 运行
      2. 7.3.2 低压降运行(100% 占空比)
      3. 7.3.3 开关电流限值
      4. 7.3.4 欠压锁定
      5. 7.3.5 热关断
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 启用和禁用(EN)
      2. 7.4.2 软启动(SS/TR)
      3. 7.4.3 电压跟踪(SS/TR)
      4. 7.4.4 电源正常输出(PG)
  8. 应用和实现
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 1.8V 输出应用
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
          1. 8.2.1.2.1 使用 WEBENCH® 工具进行定制设计
          2. 8.2.1.2.2 设置输出电压
          3. 8.2.1.2.3 输入和输出电容器选型
          4. 8.2.1.2.4 软启动电容器选型
        3. 8.2.1.3 应用性能曲线
  9. 电源建议
  10. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
    3. 10.3 散热注意事项
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 器件支持
      1. 11.1.1 开发支持
        1. 11.1.1.1 第三方产品免责声明
        2. 11.1.1.2 使用 WEBENCH® 工具进行定制设计
    2. 11.2 接收文档更新通知
    3. 11.3 支持资源
    4. 11.4 商标
    5. 11.5 术语表
    6. 11.6 Electrostatic Discharge Caution
  12. 12机械、封装和可订购信息
    1. 12.1 卷带封装信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
  • SIL|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

散热注意事项

当器件在高环境温度下工作或提供高输出功率时,需要减小 TPS82130 的输出电流。电流的减小量取决于输入电压、输出功率、PCB 布局设计和环境热条件。在局部 PCB 温度超过 65°C 的应用中应特别注意。

TPS82130 模块温度必须保持低于 125°C 的最大额定值。提高热性能的三种基本方法如下:

  • 增强 PCB 设计的散热能力。
  • 改善 TPS82130 与 PCB 的热耦合。
  • 为系统增加空气导流装置。

要估算 TPS82130 的大致模块温度,请将本数据表中所述的典型效率应用于所需的应用条件,以找出模块的功率耗散。然后,通过将功率耗散乘以其热阻来计算模块温升。有关如何在实际应用中使用热参数的更多详细信息,请参阅《采用 JEDEC PCB 设计的线性和逻辑封装热特性应用报告》和《半导体和 IC 封装热指标应用报告》。