ZHCSEM3E February   2016  – October 2021 TPS82130

PRODUCTION DATA  

  1. 特性
  2. 应用
  3. 说明
  4. 修订历史记录
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
  7. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 PWM 和 PSM 运行
      2. 7.3.2 低压降运行(100% 占空比)
      3. 7.3.3 开关电流限值
      4. 7.3.4 欠压锁定
      5. 7.3.5 热关断
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 启用和禁用(EN)
      2. 7.4.2 软启动(SS/TR)
      3. 7.4.3 电压跟踪(SS/TR)
      4. 7.4.4 电源正常输出(PG)
  8. 应用和实现
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 1.8V 输出应用
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
          1. 8.2.1.2.1 使用 WEBENCH® 工具进行定制设计
          2. 8.2.1.2.2 设置输出电压
          3. 8.2.1.2.3 输入和输出电容器选型
          4. 8.2.1.2.4 软启动电容器选型
        3. 8.2.1.3 应用性能曲线
  9. 电源建议
  10. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
    3. 10.3 散热注意事项
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 器件支持
      1. 11.1.1 开发支持
        1. 11.1.1.1 第三方产品免责声明
        2. 11.1.1.2 使用 WEBENCH® 工具进行定制设计
    2. 11.2 接收文档更新通知
    3. 11.3 支持资源
    4. 11.4 商标
    5. 11.5 术语表
    6. 11.6 Electrostatic Discharge Caution
  12. 12机械、封装和可订购信息
    1. 12.1 卷带封装信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
  • SIL|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

热性能信息

热指标(1)TPS82130
(JEDEC 51-5)
TPS82130EVM-720单位
RθJA 结至环境热阻58.246.1°C/W
RθJC(top)结至外壳(顶部)热阻9.49.4°C/W
RθJB结至电路板热阻14.414.4°C/W
ψJT结至顶部特征参数0.90.9°C/W
ψJB结至电路板特征参数14.214.0°C/W
RθJC(bot)结至外壳(底部)热阻21.321.3°C/W
有关新旧热指标的更多信息,请参阅《半导体和 IC 封装热指标》应用报告。可以使用包含散热过孔的定制 PCB 设计(如可能)来改善 θJA。