ZHCSEM3F February   2016  – January 2023 TPS82130

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 Revision History
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 PWM 和 PSM 运行
      2. 7.3.2 低压降运行（100% 占空比）
      3. 7.3.3 开关电流限值
      4. 7.3.4 欠压锁定
      5. 7.3.5 Thermal Shutdown
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 启用和禁用（EN）
      2. 7.4.2 软启动（SS/TR）
      3. 7.4.3 电压跟踪（SS/TR）
      4. 7.4.4 电源正常输出（PG）
  8. 8 应用和实现
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 Typical Applications
      1. 8.2.1 1.8-V Output Application
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
          1. 8.2.1.2.1 Custom Design with WEBENCH® Tools
          2. 8.2.1.2.2 Setting the Output Voltage
          3. 8.2.1.2.3 Input and Output Capacitor Selection
          4. 8.2.1.2.4 软启动电容器选型
        3. 8.2.1.3 应用性能曲线
    3. 8.3 电源建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 Layout Guidelines
      2. 8.4.2 布局示例
      3. 8.4.3 Thermal Consideration
  9. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 开发支持
        1. 9.1.1.1 第三方产品免责声明
        2. 9.1.1.2 Custom Design with WEBENCH® Tools
    2. 9.2 Documentation Support
      1. 9.2.1 Related Documentation
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 术语表
    7. 9.7 静电放电警告
  10. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
  • SIL|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.4 热性能信息

热指标(1)TPS82130
（JEDEC 51-5）		TPS82130EVM-720单位
RθJA 结至环境热阻58.246.1°C/W
RθJC(top)结至外壳（顶部）热阻9.49.4°C/W
RθJB结至电路板热阻14.414.4°C/W
ψJT结至顶部特征参数0.90.9°C/W
ψJB结至电路板特征参数14.214.0°C/W
RθJC(bot)结至外壳（底部）热阻21.321.3°C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅《半导体和 IC 封装热指标》应用报告。可以使用包含散热过孔的定制 PCB 设计（如可能）来改善 θJA。