ZHCSP78B December   2022  – June 2025 TPS748A-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性：IOUT = 50mA
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 使能和关断
      2. 6.3.2 有源放电
      3. 6.3.3 电源正常状态输出 (PG)
      4. 6.3.4 内部电流限制
      5. 6.3.5 热关断保护 (TSD)
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 正常运行
      2. 6.4.2 压降运行
      3. 6.4.3 禁用
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 输入、输出和偏置电容器要求
      2. 7.1.2 压降电压
      3. 7.1.3 输出噪声
      4. 7.1.4 估算结温
      5. 7.1.5 软启动，时序控制和浪涌电流
      6. 7.1.6 电源正常操作
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 器件命名规则
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.1.4 估算结温

通过热性能参数 ΨJT 和 ΨJB，可利用相应公式（见方程式 6）估算结温；详见热性能信息 表。为了实现向后兼容性，还列出了较旧的 θJC(top) 参数。

方程式 6. TPS748A-Q1

其中：

  • PD 是功率耗散
  • TT 是封装顶部中间位置的温度
  • TB 是在 PCB 表面 距封装 1mm 测得的 PCB 温度
注： TT 和 TB 使用测温仪（红外温度计）在实际应用板上测得。

有关测量 TT 和 TB 的详细信息，请参阅使用新的热指标应用手册（可从 www.ti.com 下载）。

有关 TI 为何不建议使用 θJC(top) 确定散热特性的详细原因，请参阅使用新的热指标 应用手册。有关更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用手册。这两份应用手册均可从 www.ti.com 下载