ZHCSP78B December   2022  – June 2025 TPS748A-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性：IOUT = 50mA
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 使能和关断
      2. 6.3.2 有源放电
      3. 6.3.3 电源正常状态输出 (PG)
      4. 6.3.4 内部电流限制
      5. 6.3.5 热关断保护 (TSD)
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 正常运行
      2. 6.4.2 压降运行
      3. 6.4.3 禁用
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 输入、输出和偏置电容器要求
      2. 7.1.2 压降电压
      3. 7.1.3 输出噪声
      4. 7.1.4 估算结温
      5. 7.1.5 软启动，时序控制和浪涌电流
      6. 7.1.6 电源正常操作
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 器件命名规则
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.3.5 热关断保护 (TSD)

当导通晶体管的结温 (TJ) 升至热关断温度阈值 TSD(shutdown) (typical) 时，内部热关断保护电路会禁用输出。热关断电路的迟滞特性可确保在温度降至 TSD(reset) (typical) 时，LDO 能够复位（导通）。

半导体芯片的热时间常数相当短，因此当达到热关断时，器件可以循环开关，直到功率耗散降低。由于器件上的 VIN – VOUT 压降较大，或为大型输出电容器充电的浪涌电流较高，启动期间的功率耗散较高。在某些情况下，热关断保护功能会在启动完成之前禁用器件。

为了实现可靠运行，请将结温限制在建议运行条件 表中列出的最大值。在超过这个最高温度的情况下运行会导致器件超出运行规格。虽然内部保护电路旨在防止热过载情况，但此电路并不用于替代适当的散热。使稳压器持续进入热关断状态或在超过建议的最高结温下运行会降低长期可靠性。