ZHCSUK3P December   2005  – February 2025 TPS74201

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 使能和关断
      2. 6.3.2 电源正常（仅限 VQFN 封装）
      3. 6.3.3 内部电流限制
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 正常运行
      2. 6.4.2 压降运行
      3. 6.4.3 禁用
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 输入、输出和偏置电容器要求
      2. 7.1.2 瞬态响应
      3. 7.1.3 压降电压
      4. 7.1.4 输出噪声
      5. 7.1.5 可编程软启动
      6. 7.1.6 时序控制要求
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
        1. 7.4.1.1 热保护
        2. 7.4.1.2 散热注意事项
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
        1. 8.1.1.1 评估模块
        2. 8.1.1.2 Spice 模型
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
      2. 8.2.2 器件命名规则
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.6 典型特性

在 TJ = 25°C、VOUT = 1.5V、VIN = VOUT(NOM) + 0.3V、VBIAS = 3.3V（旧芯片）、VBIAS = 5.0V（新芯片）、IOUT = 50mA、VEN = VIN、CIN = 1μF、CBIAS = 4.7μF、CSS = 0.01μF（旧芯片）且 COUT = 10μF 时（除非另有说明）

TPS74201 负载调整率
旧芯片
图 5-1 负载调整率
TPS74201 负载调整率
旧芯片
图 5-3 负载调整率
TPS74201 线性调整率
旧芯片
图 5-5 线性调整率
TPS74201 VIN 压降电压与 IOUT 和温度 (TJ) 间的关系
旧芯片
图 5-7 VIN 压降电压与 IOUT 和温度 (TJ) 间的关系
TPS74201 VIN 压降电压与 VBIAS – VOUT 和温度 (TJ) 间的关系
旧芯片
图 5-9 VIN 压降电压与 VBIAS – VOUT 和温度 (TJ) 间的关系
TPS74201 VBIAS 压降电压与 IOUT 和温度间的关系
旧芯片
图 5-11 VBIAS 压降电压与 IOUT 和温度间的关系
TPS74201 VBIAS PSRR 与频率间的关系
旧芯片
图 5-13 VBIAS PSRR 与频率间的关系
TPS74201 VIN PSRR 与频率间的关系
旧芯片
图 5-15 VIN PSRR 与频率间的关系
TPS74201 VIN PSRR 与频率间的关系
新芯片 
图 5-17 VIN PSRR 与频率间的关系
TPS74201 VIN PSRR 与 (VIN – VOUT) 间的关系
新芯片
图 5-19 VIN PSRR 与 (VIN – VOUT) 间的关系
TPS74201 噪声频谱密度
新芯片
图 5-21 噪声频谱密度
TPS74201 BIAS 引脚电流与输出电流和温度 (TJ) 间的关系
新芯片
图 5-23 BIAS 引脚电流与输出电流和温度 (TJ) 间的关系
TPS74201 BIAS 引脚电流与 VBIAS 和温度 (TJ) 间的关系
新芯片
图 5-25 BIAS 引脚电流与 VBIAS 和温度 (TJ) 间的关系
TPS74201 软启动充电电流 (ISS) 与温度间的关系
旧芯片
图 5-27 软启动充电电流 (ISS) 与温度间的关系
TPS74201 低电平 PG 电压与 PG 电流间的关系
旧芯片
图 5-29 低电平 PG 电压与 PG 电流间的关系
TPS74201 VBIAS 线路瞬态 (1.5A)
旧芯片
图 5-31 VBIAS 线路瞬态 (1.5A)
TPS74201 VIN 线路瞬态
旧芯片
图 5-33 VIN 线路瞬态
TPS74201 输出负载瞬态响应
旧芯片
图 5-35 输出负载瞬态响应
TPS74201 导通响应
旧芯片
图 5-37 导通响应
TPS74201 上电、断电
旧芯片
图 5-39 上电、断电
TPS74201 输出短路恢复
旧芯片
图 5-41 输出短路恢复
TPS74201 轻负载下的负载调整率
新芯片
图 5-2 轻负载下的负载调整率
TPS74201 负载调整率
新芯片
图 5-4 负载调整率
TPS74201 线性调整率
新芯片
图 5-6 线性调整率
TPS74201 VIN 压降电压与 IOUT 和温度 (TJ) 间的关系
新芯片
图 5-8 VIN 压降电压与 IOUT 和温度 (TJ) 间的关系
TPS74201 VIN 压降电压与 VBIAS – VOUT 和温度 (TJ) 间的关系
旧芯片
图 5-10 VIN 压降电压与 VBIAS – VOUT 和温度 (TJ) 间的关系
TPS74201 VBIAS 压降电压与 IOUT 和温度 (TJ) 间的关系
新芯片
图 5-12 VBIAS 压降电压与 IOUT 和温度 (TJ) 间的关系
TPS74201 VBIAS PSRR 与频率间的关系
新芯片
图 5-14 VBIAS PSRR 与频率间的关系
TPS74201 VIN PSRR 与频率间的关系
旧芯片
图 5-16 VIN PSRR 与频率间的关系
TPS74201 VIN PSRR 与 VIN – VOUT 间的关系
旧芯片
图 5-18 VIN PSRR 与 VIN – VOUT 间的关系
TPS74201 噪声频谱密度
旧芯片
图 5-20 噪声频谱密度
TPS74201 IBIAS 与 IOUT 和温度间的关系
旧芯片
图 5-22 IBIAS 与 IOUT 和温度间的关系
TPS74201 IBIAS 与 VBIAS 和 VOUT 间的关系
旧芯片
图 5-24 IBIAS 与 VBIAS 和 VOUT 间的关系
TPS74201 IBIAS 关断与温度间的关系
旧芯片
图 5-26 IBIAS 关断与温度间的关系
TPS74201 软启动充电电流 (ISS) 与温度 (TJ) 间的关系
新芯片
图 5-28 软启动充电电流 (ISS) 与温度 (TJ) 间的关系
TPS74201 低电平 PG 电压与电流间的关系
新芯片
图 5-30 低电平 PG 电压与电流间的关系
TPS74201 VBIAS 线路瞬态
新芯片
图 5-32 VBIAS 线路瞬态
TPS74201 VIN 线路瞬态
新芯片
图 5-34 VIN 线路瞬态
TPS74201 输出负载瞬态响应
新芯片
图 5-36 输出负载瞬态响应
TPS74201 导通响应
新芯片
图 5-38 导通响应
TPS74201 上电、断电
新芯片
图 5-40 上电、断电