ZHCSUK3P December   2005  – February 2025 TPS74201

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 使能和关断
      2. 6.3.2 电源正常（仅限 VQFN 封装）
      3. 6.3.3 内部电流限制
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 正常运行
      2. 6.4.2 压降运行
      3. 6.4.3 禁用
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 输入、输出和偏置电容器要求
      2. 7.1.2 瞬态响应
      3. 7.1.3 压降电压
      4. 7.1.4 输出噪声
      5. 7.1.5 可编程软启动
      6. 7.1.6 时序控制要求
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
        1. 7.4.1.1 热保护
        2. 7.4.1.2 散热注意事项
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
        1. 8.1.1.1 评估模块
        2. 8.1.1.2 Spice 模型
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
      2. 8.2.2 器件命名规则
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.4.1.2 散热注意事项

使用热性能信息 表中的热指标 ψJT 和 ψJB，可以用相应的公式（在方程式 7 中给出）估算结温。为了实现向后兼容性，还列出了较旧的 θJC,Top 参数。

 

方程式 7. TPS74201

其中

  • PD 是由 PD = (VIN – VOUT) × IOUT 给出的功率耗散
  • TT 是 IC 封装顶部中间位置的温度
  • TB 是在 PCB 表面距 IC 封装 1mm 测得的 PCB 温度（如 图 7-9 所示）。
注：

TT 和 TB 都可以使用实际测温仪（红外温度计）在实际应用板上进行测得。

有关测量 TT 和 TB 的详细信息，请参阅使用新的热指标应用手册（可从 www.ti.com 下载）。

TPS74201 TT 和 TB 的测量点
A. TT 是在 X 和 Y 维度轴的中心测得的。
B. TB 在 PCB 表面上的封装引线下方测得。
图 7-9 TT 和 TB 的测量点

与 θJA 相比，新的热指标 ψJT 和 ΨJB 与电路板尺寸的关系不大，但也有一定的关系。图 7-10 展示了 ψJT 和 ψJB 的表征性能与电路板尺寸的关系。

从 图 7-10 可以看到，RGW 封装的热性能对电路板尺寸的依赖性可以忽略不计。但是，KTW 封装的确与电路板尺寸有一定的关系。之所以存在这种相关性，是因为封装形状与 IC 中心不是点对称。例如，在 KTW 封装中（请参阅 图 7-9），器件不在 TT 测量点以下，该测量点是 X 和 Y 维度的中心，因此 ψJT 具有相关性。此外，由于这种非点对称性，PCB 上的器件热分布也不是点对称的，因此 ΨJB 具有相关性。

TPS74201 ψJT 和 ψJB 与电路板尺寸间的关系图 7-10 ψJT 和 ψJB 与电路板尺寸间的关系

有关 TI 为何不建议使用 θJC,Top 确定散热特性的更详细讨论，请参阅使用新的热指标应用手册（可从 www.ti.com 下载）。另外，要了解更多信息，请参阅 IC 封装热指标应用手册（也可在 TI 网站上获取）。