ZHCSUK3P December   2005  – February 2025 TPS74201

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 使能和关断
      2. 6.3.2 电源正常(仅限 VQFN 封装)
      3. 6.3.3 内部电流限制
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 正常运行
      2. 6.4.2 压降运行
      3. 6.4.3 禁用
  8. 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 输入、输出和偏置电容器要求
      2. 7.1.2 瞬态响应
      3. 7.1.3 压降电压
      4. 7.1.4 输出噪声
      5. 7.1.5 可编程软启动
      6. 7.1.6 时序控制要求
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
        1. 7.4.1.1 热保护
        2. 7.4.1.2 散热注意事项
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
        1. 8.1.1.1 评估模块
        2. 8.1.1.2 Spice 模型
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
      2. 8.2.2 器件命名规则
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

引脚配置和功能

TPS74201 RGW 和 RGR 封装,20 引脚 VQFN(带外露散热焊盘)(顶视图)图 4-1 RGW 和 RGR 封装,20 引脚 VQFN(带外露散热焊盘)(顶视图)
TPS74201 KTW 封装,7 引脚 DDPAK/TO-263(顶视图,旧芯片)图 4-2 KTW 封装,7 引脚 DDPAK/TO-263(顶视图,旧芯片)
表 4-1 引脚功能
引脚 类型(1) 说明
名称 KTW(2) (DDPAK/
TO-263)
RGW、RGR(2) (VQFN)
BIAS 6 10 I 误差放大器、基准和内部控制电路的偏置输入电压。
EN 7 11 I 使能引脚。将该引脚驱动为高电平会启用稳压器。将这个引脚驱动为低电平来将稳压器置于关断模式。该引脚不得悬空。
FB 2 16 I 该引脚是与设置输出电压的外部电阻分压器网络的中心抽头的反馈连接。该引脚不得悬空。(仅限可调版本。)
GND 4 12 接地
IN 5 5、6、7、8 I 器件的非稳压输入。
NC 2、3、4、13、14、17 O 无连接。此引脚可以悬空或连接到 GND,以实现与顶部平面的更好热接触。
OUT 3 1、18、19、20 O 经稳压调节的输出电压。此引脚上无需电容器即可实现稳定性。
PAD/TAB 焊接到接地平面以提高热性能。
PG 9 O 电源正常 (PG) 是一种开漏高电平有效输出,用于指示 VOUT 的状态。当 VOUT 超过 PG 跳变阈值时,PG 引脚进入高阻抗状态。当 VOUT 低于该阈值时,引脚被驱动至低阻抗状态。在该引脚与高达 5.5V 的电源之间连接一个 10kΩ 至 1MΩ 的上拉电阻器。电源电压可能高于输入电压。或者,如果不需要输出监控,则可以将 PG 引脚保持悬空。
SNS 2 16 I 该引脚是负载器件的检测连接。该引脚必须连接到 VOUT 且不得悬空。(仅限固定版本。)
SS 1 15 软启动引脚。启动时间可通过该引脚上连接到接地端的电容器来设置。如果该引脚保持悬空,则稳压器输出软启动斜坡时间通常为 100μs。
I = 输入;O = 输出;
RGR 和 KTW 封装仅适用于旧器件。