ZHCSUK3P December   2005  – February 2025 TPS74201

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 使能和关断
      2. 6.3.2 电源正常（仅限 VQFN 封装）
      3. 6.3.3 内部电流限制
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 正常运行
      2. 6.4.2 压降运行
      3. 6.4.3 禁用
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 输入、输出和偏置电容器要求
      2. 7.1.2 瞬态响应
      3. 7.1.3 压降电压
      4. 7.1.4 输出噪声
      5. 7.1.5 可编程软启动
      6. 7.1.6 时序控制要求
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
        1. 7.4.1.1 热保护
        2. 7.4.1.2 散热注意事项
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
        1. 8.1.1.1 评估模块
        2. 8.1.1.2 Spice 模型
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
      2. 8.2.2 器件命名规则
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.1.3 压降电压

TPS742 系列器件可提供出色的压降性能，使其非常适合高电流低 VIN/低 VOUT 应用。TPS742 的超低压降允许使用器件代替直流/直流转换器，同时仍可实现很高的效率。这种高效率使用户能够重新考虑应用的电源架构，从而获得更小、更简单且成本更低的解决方案。

TPS742 器件有两种不同的压降电压规格。第一种规格（图 7-1 中所示）称为 VIN 压降，适用于希望施加外部偏置电压以实现低压降的用户。此规格假定 VBIAS 至少比 VOUT 高 1.62V，当由容差为 5% 且 VOUT = 1.5V 的 3.3V 电源轨供电时，VBIAS 就是这种情况。如果 VBIAS 高于 3.3V × 0.95 或 VOUT 小于 1.5V，则 VIN 压降小于指定值。

TPS74201 使用辅助偏置电源轨的 TPS742 的典型应用图 7-1 使用辅助偏置电源轨的 TPS742 的典型应用

第二种规格（图 7-2 中所示）称为 VBIAS 压降，适用于希望将 IN 和 BIAS 连接在一起的用户。此选项允许器件用于辅助偏置电压不可用或不需要低压降的应用。在这些应用中压降受 BIAS 限制，因为 VBIAS 为导通晶体管提供栅极驱动，因此必须比 VOUT 高 1.4V。由于这种使用，IN 和 BIAS 连接在一起很容易消耗大功率。请注意，不要超过器件封装的额定功率。

TPS74201 无辅助偏置的 TPS742 的典型应用图 7-2 无辅助偏置的 TPS742 的典型应用