ZHCSXY0 March   2025 TPS65214

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 BUCK1 转换器
    6. 5.6 BUCK2、BUCK3 转换器
    7. 5.7 通用 LDO（LDO1、LDO2）
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1  上电时序
      2. 6.3.2  下电时序
      3. 6.3.3  按钮和使能输入 (EN/PB/VSENSE)
      4. 6.3.4  通过 I2C 命令发出的关断请求
      5. 6.3.5  首次电源检测 (FSD)
      6. 6.3.6  具有自动上电功能时的输入电压压摆率
      7. 6.3.7  降压转换器（Buck1、Buck2 和 Buck3）
      8. 6.3.8  线性稳压器（LDO1 和 LDO2）
      9. 6.3.9  复位到 SoC (nRSTOUT)
      10. 6.3.10 中断引脚 (nINT)
      11. 6.3.11 PWM/PFM 和低功耗模式 (MODE/STBY)
      12. 6.3.12 通用输入/输出和电压选择引脚 (GPIO/VSEL)
      13. 6.3.13 通用输出和 nWAKEUP (GPO/nWAKEUP)
      14. 6.3.14 通过 I2C 命令发出 RESET 请求
      15. 6.3.15 寄存器访问控制
      16. 6.3.16 与 I2C 兼容的接口
        1. 6.3.16.1 数据有效性
        2. 6.3.16.2 启动和停止条件
        3. 6.3.16.3 传送数据
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 运行模式
        1. 6.4.1.1 关断状态
        2. 6.4.1.2 INITIALIZE 状态
        3. 6.4.1.3 运行状态
        4. 6.4.1.4 STBY 状态
        5. 6.4.1.5 休眠状态
        6.       44
        7. 6.4.1.6 故障处理
    5. 6.5 用户寄存器
    6. 6.6 器件寄存器
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 典型应用示例
      2. 7.2.2 设计要求
      3. 7.2.3 详细设计过程
        1. 7.2.3.1 Buck1、Buck2、Buck3 设计过程
        2. 7.2.3.2 LDO1、LDO2 设计过程
        3. 7.2.3.3 VSYS、VDD1P8
        4. 7.2.3.4 数字信号设计过程
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息
    1. 10.1 封装选项附录
    2. 10.2 卷带包装信息

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • VAF|24
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)

6.3.10 中断引脚 (nINT)

上电期间，nINT 引脚的输出取决于是否设置了任何 INT_SOURCE 标志，以及 INT_MASK_BUCKS 寄存器中 MASK_EFFECT 位的配置。如果设置了一个或多个标志，nINT 引脚会被拉低，并且仅在通过向这些标志写入“1”来清除这些标志后才被释放为高电平。请注意，仅当用于上拉的 VIO 电压可用时，nINT 引脚才能转换为“高”电平。

在 SLEEP 状态下，nINT 引脚始终释放为高电平。在 ACTIVE 或 STBY 状态下，nINT 引脚可以被拉低，从而向主机处理器发出事件或故障状况的信号。每当 IC 中发生故障或事件时，就会在 INT 寄存器中设置相应的中断位，并且开漏输出被驱动为低电平。如果器件转换到 INITIALIZE 状态，nINT 引脚也会被拉低，无论转换是由 OFF 请求触发的，还是由故障触发的都是如此。

如果故障不再存在，需要对故障位执行 W1C（写入“1”以清除）。此命令还允许 nINT 引脚释放（返回到高阻态状态）。如果故障仍然存在，相应的位将保持设置状态，并且 INT 引脚将保持低电平。

可以在 INT_MASK_UV 寄存器中单独屏蔽每个电源轨的 UV 故障。热传感器可以通过 MASK_CONFIG 寄存器中的 SENSOR_x_WARM_MASK 单独屏蔽。UV 和 WARM 的屏蔽效果由 MASK_CONFIG 寄存器中的 MASK_EFFECT 位全局定义。

RV 故障的 nINT 反应由 MASK_CONFIG 寄存器中的 MASK_INT_FOR_RV 位全局定义。

  • 00b = 无状态变化，无 nINT 反应，未设置位
  • 01b = 无状态变化，无 nINT 反应，设置了位
  • 10b = 无状态变化，nINT 反应，设置了位（与 11b 相同）
  • 11b = 无状态变化，nINT 反应，设置了位（与 10b 相同）
警告： 屏蔽会给器件或系统带来风险。如果通过 I2C 命令执行屏蔽，在转换到 INITIALIZE 状态后，屏蔽位会重置为基于 NVM 的默认值。不会清除与通过 I2C 新配置为 SD 故障的故障相对应的位。

TI 建议不要在同一电源轨上屏蔽 OC 和 UV 检测。