ZHCSXY0 March   2025 TPS65214

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 BUCK1 转换器
    6. 5.6 BUCK2、BUCK3 转换器
    7. 5.7 通用 LDO（LDO1、LDO2）
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1  上电时序
      2. 6.3.2  下电时序
      3. 6.3.3  按钮和使能输入 (EN/PB/VSENSE)
      4. 6.3.4  通过 I2C 命令发出的关断请求
      5. 6.3.5  首次电源检测 (FSD)
      6. 6.3.6  具有自动上电功能时的输入电压压摆率
      7. 6.3.7  降压转换器（Buck1、Buck2 和 Buck3）
      8. 6.3.8  线性稳压器（LDO1 和 LDO2）
      9. 6.3.9  复位到 SoC (nRSTOUT)
      10. 6.3.10 中断引脚 (nINT)
      11. 6.3.11 PWM/PFM 和低功耗模式 (MODE/STBY)
      12. 6.3.12 通用输入/输出和电压选择引脚 (GPIO/VSEL)
      13. 6.3.13 通用输出和 nWAKEUP (GPO/nWAKEUP)
      14. 6.3.14 通过 I2C 命令发出 RESET 请求
      15. 6.3.15 寄存器访问控制
      16. 6.3.16 与 I2C 兼容的接口
        1. 6.3.16.1 数据有效性
        2. 6.3.16.2 启动和停止条件
        3. 6.3.16.3 传送数据
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 运行模式
        1. 6.4.1.1 关断状态
        2. 6.4.1.2 INITIALIZE 状态
        3. 6.4.1.3 运行状态
        4. 6.4.1.4 STBY 状态
        5. 6.4.1.5 休眠状态
        6.       44
        7. 6.4.1.6 故障处理
    5. 6.5 用户寄存器
    6. 6.6 器件寄存器
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 典型应用示例
      2. 7.2.2 设计要求
      3. 7.2.3 详细设计过程
        1. 7.2.3.1 Buck1、Buck2、Buck3 设计过程
        2. 7.2.3.2 LDO1、LDO2 设计过程
        3. 7.2.3.3 VSYS、VDD1P8
        4. 7.2.3.4 数字信号设计过程
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息
    1. 10.1 封装选项附录
    2. 10.2 卷带包装信息

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • VAF|24
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)

6.4.1.5 休眠状态

SLEEP 状态是一种旨在最超低功大限度降低功耗的耗运行模式。设置 STBY_SLEEP_CONFIG 位后，可通过 MODE/STBY 引脚（如果配置为 “STBY”）或 MFP_CTRL 寄存器中 STBY_I2C_CTRL 的 I2C 命令进入 SLEEP 模式。该状态下，所有电源轨与大多数功能块（包括：所有监控器）都处于关断状态。唯一激活的 I/O 是 EN/PB/VSENSE，必须配置为 EN 或 Pb，才能从 SLEEP 状态直接转换至 INITIALIZE 状态。如果 EN/PB/VSENSE 配置为 VSENSE，器件只能通过进入关断状态的方式退出 SLEEP 状态。

当 EN/PB/VSENSE 通过 “EN_PB_VSENSE_CONFIG ”配置为 EN 或 PB 时，器件会在检测到 EN 上升沿或 PB 下降沿与相关的抗尖峰脉冲（tDEGL_ANALOG_EN 之后为 tOFF_TO_INIT）时，从 SLEEP 状态转换至 INITIALIZE 状态。PMIC 读取 NVM 内容，并且将 NVM 默认值加载至寄存器。随后，PMIC 等待 tEN_PB_WAKEUP 与相关抗尖峰脉冲计时结束。计时器计时结束后，会设置 POWER_UP_STATUS_REG 寄存器 POWER_UP_FROM_EN_PB_VSENSE 位，器件转换至 ACTIVE 状态，在不存在其他故障的情况下，开始上电序列。如果 EN/PB/VSENSE 引脚的状态发生变化，并且在 tEN_PB_WAKEUP 结束以前超过相关抗尖峰脉冲（tDEGL_EN_RISE_Fall 或 tDEGL_PB_RISE），那么会检测到 PB_EN_SLEEP_EXIT_TIMEOUT，器件也会转回 SLEEP 状态。

进入 SLEEP 状态的序列与断电序列相同。有关更多详细信息，请参阅图 6-13。

警告： 器件只能从 ACTIVE 状态（通过“STBY”或 STBY_I2C_CTRL）或从 INITIALIZE 状态（通过 SLEEP_EXIT_TIMEOUT）转换至 SLEEP 状态。
警告： 运行期间，可更改“EN_PB_VSENSE_CONFIG”设置。对于唤醒检测，该器件在进入 SLEEP 状态时，可参考“EN_PB_VSENSE_CONFIG”设置。
警告： 不要通过 I2C 命令更改与正在进行的序列相关的寄存器！

开始切换到 INITIALIZE 状态后的大约 80μs 以内，无法访问非 NVM 位。