ZHCS979G June   2012  – November 2025 TPS53318 , TPS53319

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
    7. 6.7 TPS53319 典型特性
    8. 6.8 TPS53318 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1  5V LDO 和 VREG 启动
      2. 7.3.2  自适应导通时间 D-CAP™ 集成电路控制和频率选择
      3. 7.3.3  斜坡信号
      4. 7.3.4  自适应过零
      5. 7.3.5  输出放电控制
      6. 7.3.6  电源正常
      7. 7.3.7  电流检测、过流和短路保护
      8. 7.3.8  过压和欠压保护
      9. 7.3.9  冗余过压保护 (OVP)
      10. 7.3.10 UVLO 保护
      11. 7.3.11 热关断
      12. 7.3.12 小信号模型
      13. 7.3.13 采用全陶瓷输出电容器的外部元件选择
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 使能、软启动和模式选择
      2. 7.4.2 自动跳跃 Eco-mode 轻负载运行
      3. 7.4.3 强制连续导通模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 使用大容量输出电容器的应用（冗余过压保护功能 (OVP) 禁用）
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
          1. 8.2.1.2.1 第一步：选择操作模式和软启动时间
          2. 8.2.1.2.2 第二步：选择开关频率
          3. 8.2.1.2.3 第三步：选择电感器
          4. 8.2.1.2.4 第四步：选择一个或多个输出电容器
          5. 8.2.1.2.5 第五步：确定 R1 和 R2 的值
          6. 8.2.1.2.6 第六步：选择过流设置电阻
        3. 8.2.1.3 应用曲线
      2. 8.2.2 使用陶瓷输出电容器的应用（冗余过压保护功能 (OVP) 启用）
        1. 8.2.2.1 设计要求
        2. 8.2.2.2 详细设计过程
          1. 8.2.2.2.1 采用全陶瓷输出电容器的外部元件选择
          2. 8.2.2.2.2 冗余过压保护
        3. 8.2.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 开发支持
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5 引脚配置和功能

TPS53318 TPS53319 22 引脚 DQP (LSON-CLIP) 封装（顶视图）图 5-1 22 引脚 DQP (LSON-CLIP) 封装（顶视图）
表 5-1 引脚功能
引脚 类型(1) 说明
名称 编号
EN 2 I 使能引脚。典型导通阈值电压为 1.3V。典型关断阈值电压为 1.0V。
GND G 器件的接地和散热焊盘。使用适当数量的过孔连接到接地平面。
LL 6 B 转换后电源的输出。将该引脚连接到输出电感器。
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模式 20 I 软启动和模式选择。连接一个电阻器以使用表 7-3 选择软启动时间。启动期间会检测软启动时间并将其存储在内部寄存器中。
PGOOD 3 O 开漏电源正常标志。在 VFB 降至指定限值范围内后提供 1ms 的启动延迟。当 VFB 超出指定限值范围时，PGOOD 在 2µs 延迟后变为低电平。
ROVP 5 I 冗余过压保护 (OVP) 输入。使用电阻分压器将此引脚连接至 VOUT。通过 1.5MΩ 电阻器在内部下拉至 GND。如果不需要冗余 OVP，请将该引脚连接到 GND。不要让 ROVP 引脚悬空（请参阅节 7.3.9）。
RF 22 I 开关频率选择。将电阻器连接到 GND 或 VREG，以使用表 7-1 选择开关频率。启动过程中会检测和存储开关频率。
TRIP 21 I OCL 检测阈值设置引脚。室温下 ITRIP = 10µA。提供 3000ppm/°C 的电流，并按以下要求设置 OCL 跳变电压。
VOCL = VTRIP/32 （VTRIP ≤ 2.4V，VOCL ≤ 75mV）
VBST 4 P 高侧 FET 栅极驱动器（升压端子）的电源输入。在该引脚和 LL 节点之间连接电容器。通过自举 MOSFET 开关在内部连接到 VREG。
VDD 19 P 控制器电源输入。VDD 输入电压范围为 4.5V 至 25V。
VFB 1 I 输出反馈输入。通过电阻分压器将此引脚连接至 VOUT。
VIN 12 P 转换电源输入。转换输入电压范围为 1.5V 至 22V。
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VREG 18 P 5V 低压降 (LDO) 输出。为内部模拟电路和驱动器电路供电。
散热焊盘 G 器件的接地和散热焊盘。使用适当数量的过孔连接到接地平面。
(1) I = 输入，O = 输出，B = 双向，P = 电源，G = 接地