ZHCSS95D March   2022  – October 2024 TPS389006-Q1 , TPS389R0-Q1

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 时序要求
    7. 6.7 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1  I2C
      2. 7.3.2  自动屏蔽 (AMSK)
      3. 7.3.3  数据包错误检查 (PEC)
      4. 7.3.4  VDD
      5. 7.3.5  MON
      6. 7.3.6  NIRQ
      7. 7.3.7  ADC
      8. 7.3.8  时间戳
      9. 7.3.9  NRST
      10. 7.3.10 寄存器保护
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 内置自检和配置负载
        1. 7.4.1.1 BIST 执行注意事项
      2. 7.4.2 TPS389006/08-Q1、TPS389R0-Q1 上电
      3. 7.4.3 常规监控
        1. 7.4.3.1 IDLE 监测
        2. 7.4.3.2 ACTIVE 监测
        3. 7.4.3.3 序列监控 1
          1. 7.4.3.3.1 ACT 转换 0→1
          2. 7.4.3.3.2 SLEEP 转换 1→0
          3. 7.4.3.3.3 SLEEP 转换 0→1
        4. 7.4.3.4 序列监控 2
          1. 7.4.3.4.1 ACT 转换 1→0
    5. 7.5 寄存器映射
      1. 7.5.1 BANK0 寄存器
      2. 7.5.2 BANK1 寄存器
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 多通道序列发生器和监视器
      2. 8.2.2 设计要求
      3. 8.2.3 详细设计过程
      4. 8.2.4 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
      1. 8.3.1 电源指南
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件命名规则
    2. 9.2 文档支持
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.4 热性能信息

热指标(1) TPS389006 单位
RTE (WQFN)
引脚
RθJA 结至环境热阻 53.4 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 51.4 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 17.2 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 0.3 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 20.7 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 3.9 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。