ZHCSS95D March   2022  – October 2024 TPS389006-Q1 , TPS389R0-Q1

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 时序要求
    7. 6.7 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1  I2C
      2. 7.3.2  自动屏蔽 (AMSK)
      3. 7.3.3  数据包错误检查 (PEC)
      4. 7.3.4  VDD
      5. 7.3.5  MON
      6. 7.3.6  NIRQ
      7. 7.3.7  ADC
      8. 7.3.8  时间戳
      9. 7.3.9  NRST
      10. 7.3.10 寄存器保护
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 内置自检和配置负载
        1. 7.4.1.1 BIST 执行注意事项
      2. 7.4.2 TPS389006/08-Q1、TPS389R0-Q1 上电
      3. 7.4.3 常规监控
        1. 7.4.3.1 IDLE 监测
        2. 7.4.3.2 ACTIVE 监测
        3. 7.4.3.3 序列监控 1
          1. 7.4.3.3.1 ACT 转换 0→1
          2. 7.4.3.3.2 SLEEP 转换 1→0
          3. 7.4.3.3.3 SLEEP 转换 0→1
        4. 7.4.3.4 序列监控 2
          1. 7.4.3.4.1 ACT 转换 1→0
    5. 7.5 寄存器映射
      1. 7.5.1 BANK0 寄存器
      2. 7.5.2 BANK1 寄存器
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 多通道序列发生器和监视器
      2. 8.2.2 设计要求
      3. 8.2.3 详细设计过程
      4. 8.2.4 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
      1. 8.3.1 电源指南
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件命名规则
    2. 9.2 文档支持
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.4.1 内置自检和配置负载

执行内置自检 (BIST)：

  1. 上电复位 (POR) 时，如果 TEST_CFG.AT_POR=1
  2. 如果 TEST_CFG.AT_SHDN=1，则当因 ACT 1→0 转换而退出运行状态时

从 OTP 加载配置由 ECC（支持 SEC-DED）提供辅助。这是为了防止数据完整性问题并更大程度地提高系统可用性。

在 BIST 期间，NIRQ 被置为无效（在故障情况下置为有效），NRST 被置为有效（对于具有 NRST 引脚的器件），输入引脚被忽略，SYNC 为三态，并且 I2C 块在 SDA 和 SCL 置为无效时处于不活动状态。BIST 包括器件测试，以满足功能安全文档中概述的功能安全目标。一旦 BIST 成功完成，I2C 将立即激活，并且器件在从 OTP 加载配置数据后进入空闲状态。如果 BIST 失败且/或 ECC 报告双比特错误检测（DED；用于在从存储器加载数据时检测多个位翻转），则 NIRQ 和 NRST（对于具有 NRST 引脚的器件）被置为有效，器件进入失效防护状态，并尽可能使 I2C 功能保持活动状态。TEST_INFO 寄存器可能会提供有关测试结果的附加信息。

BIST 成功/失败时的详细行为由 INT_TEST 和 IEN_TEST 寄存器控制。通过以下方式报告 BIST 结果：

  • NIRQ 引脚：被拉低，具体取决于测试结果以及 IEN_TEST 中的 BIST_C 和 BIST 位
  • NRST 引脚（如果适用）：被拉低，具体取决于测试结果以及 IEN_TEST 中的 BIST_C 和 BIST 位
  • INT_TEST 寄存器中的 I_BIST_C 和 BIST 位，具体取决于 IEN_TEST 设置
  • VMON_STAT.ST_BIST_C 寄存器位
  • TEST_INFO[3:0] 寄存器位