ZHCSGY3G January   2017  – January 2023 TMS320F280040-Q1 , TMS320F280040C-Q1 , TMS320F280041 , TMS320F280041-Q1 , TMS320F280041C , TMS320F280041C-Q1 , TMS320F280045 , TMS320F280048-Q1 , TMS320F280048C-Q1 , TMS320F280049 , TMS320F280049-Q1 , TMS320F280049C , TMS320F280049C-Q1

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
    1. 3.1 功能方框图
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 器件比较
    1. 5.1 相关产品
  6. 6 引脚配置和功能
    1. 6.1 引脚图
    2. 6.2 引脚属性
    3. 6.3 信号说明
      1. 6.3.1 模拟信号
      2. 6.3.2 数字信号
      3. 6.3.3 电源和接地
      4. 6.3.4 测试、JTAG 和复位
    4. 6.4 引脚多路复用
      1. 6.4.1 GPIO 多路复用引脚
      2. 6.4.2 ADC 引脚上的数字输入 (AIO)
      3. 6.4.3 GPIO 输入 X-BAR
      4. 6.4.4 GPIO 输出 X-BAR 和 ePWM X-BAR
    5. 6.5 带有内部上拉和下拉的引脚
    6. 6.6 未使用引脚的连接
  7. 7 规格
    1. 7.1  绝对最大额定值
    2. 7.2  ESD 等级 - 商用
    3. 7.3  ESD 等级 - 汽车
    4. 7.4  建议运行条件
    5. 7.5  功耗摘要
      1. 7.5.1 系统电流消耗（外部电源）
      2. 7.5.2 系统电流消耗（内部 VREG）
      3. 7.5.3 系统电流消耗（直流/直流稳压器）
      4. 7.5.4 工作模式测试说明
      5. 7.5.5 电流消耗图
      6. 7.5.6 减少电流消耗
        1. 7.5.6.1 每个禁用外设的典型 IDD 电流减少值（SYSCLK 为 100MHz 时）
    6. 7.6  电气特性
    7. 7.7  热阻特征
      1. 7.7.1 PZ 封装
      2. 7.7.2 PM 封装
      3. 7.7.3 RSH 封装
    8. 7.8  散热设计注意事项
    9. 7.9  系统
      1. 7.9.1 电源管理模块 (PMM)
        1. 7.9.1.1 引言
        2. 7.9.1.2 概述
          1. 7.9.1.2.1 电源轨监视器
            1. 7.9.1.2.1.1 I/O POR（上电复位）监视器
            2. 7.9.1.2.1.2 I/O BOR（欠压复位）监视器
            3. 7.9.1.2.1.3 VDD POR（上电复位）监视器
          2. 7.9.1.2.2 外部监控器使用情况
          3. 7.9.1.2.3 延迟块
          4. 7.9.1.2.4 内部 1.2V LDO 稳压器 (VREG)
          5. 7.9.1.2.5 VREGENZ
          6. 7.9.1.2.6 内部 1.2V 开关稳压器（直流/直流）
            1. 7.9.1.2.6.1 PCB 布局和元件指南
        3. 7.9.1.3 外部元件
          1. 7.9.1.3.1 去耦电容器
            1. 7.9.1.3.1.1 VDDIO 去耦
            2. 7.9.1.3.1.2 VDD 去耦
        4. 7.9.1.4 电源时序
          1. 7.9.1.4.1 电源引脚联动
          2. 7.9.1.4.2 信号引脚电源序列
          3. 7.9.1.4.3 电源引脚电源序列
            1. 7.9.1.4.3.1 外部 VREG/VDD 模式序列
            2. 7.9.1.4.3.2 内部 VREG/VDD 模式序列
            3. 7.9.1.4.3.3 电源时序摘要和违规影响
            4. 7.9.1.4.3.4 电源压摆率
        5. 7.9.1.5 电源管理模块电气数据和时序
          1. 7.9.1.5.1 电源管理模块运行条件
          2. 7.9.1.5.2 电源管理模块特征
          3.        电源电压
      2. 7.9.2 复位时序
        1. 7.9.2.1 复位源
        2. 7.9.2.2 复位电气数据和时序
          1. 7.9.2.2.1 复位 (XRSn) 时序要求
          2. 7.9.2.2.2 复位 (XRSn) 开关特性
          3. 7.9.2.2.3 复位时序图
      3. 7.9.3 时钟规格
        1. 7.9.3.1 时钟源
        2. 7.9.3.2 时钟频率、要求和特性
          1. 7.9.3.2.1 输入时钟频率和时序要求，PLL 锁定时间
            1. 7.9.3.2.1.1 输入时钟频率
            2. 7.9.3.2.1.2 XTAL 振荡器特征
            3. 7.9.3.2.1.3 X1 时序要求
            4. 7.9.3.2.1.4 PLL 锁定时间
          2. 7.9.3.2.2 内部时钟频率
            1. 7.9.3.2.2.1 内部时钟频率
          3. 7.9.3.2.3 输出时钟频率和开关特性
            1. 7.9.3.2.3.1 XCLKOUT 开关特性
        3. 7.9.3.3 输入时钟和 PLL
        4. 7.9.3.4 晶体 (XTAL) 振荡器
          1. 7.9.3.4.1 引言
          2. 7.9.3.4.2 概述
            1. 7.9.3.4.2.1 电子振荡器
              1. 7.9.3.4.2.1.1 运行模式
                1. 7.9.3.4.2.1.1.1 晶体的工作模式
                2. 7.9.3.4.2.1.1.2 单端工作模式
              2. 7.9.3.4.2.1.2 XCLKOUT 上的 XTAL 输出
            2. 7.9.3.4.2.2 石英晶体
            3. 7.9.3.4.2.3 GPIO 工作模式
          3. 7.9.3.4.3 正常运行
            1. 7.9.3.4.3.1 ESR – 有效串联电阻
            2. 7.9.3.4.3.2 Rneg - 负电阻
            3. 7.9.3.4.3.3 启动时间
            4. 7.9.3.4.3.4 DL – 驱动电平
          4. 7.9.3.4.4 如何选择晶体
          5. 7.9.3.4.5 测试
          6. 7.9.3.4.6 常见问题和调试提示
          7. 7.9.3.4.7 晶体振荡器规格
            1. 7.9.3.4.7.1 晶体振荡器参数
            2. 7.9.3.4.7.2 晶振等效串联电阻 (ESR) 要求
            3. 7.9.3.4.7.3 晶体振荡器电气特性
        5. 7.9.3.5 内部振荡器
          1. 7.9.3.5.1 INTOSC 特性
      4. 7.9.4 闪存参数
      5. 7.9.5 仿真/JTAG
        1. 7.9.5.1 JTAG 电气数据和时序
          1. 7.9.5.1.1 JTAG 时序要求
          2. 7.9.5.1.2 JTAG 开关特征
          3. 7.9.5.1.3 JTAG 时序图
        2. 7.9.5.2 cJTAG 电气数据和时序
          1. 7.9.5.2.1 cJTAG 时序要求
          2. 7.9.5.2.2 cJTAG 开关特性
          3. 7.9.5.2.3 cJTAG 时序图
      6. 7.9.6 GPIO 电气数据和时序
        1. 7.9.6.1 GPIO - 输出时序
          1. 7.9.6.1.1 通用输出开关特征
        2. 7.9.6.2 GPIO - 输入时序
          1. 7.9.6.2.1 通用输入时序要求
        3. 7.9.6.3 输入信号的采样窗口宽度
      7. 7.9.7 中断
        1. 7.9.7.1 外部中断 (XINT) 电气数据和时序
          1. 7.9.7.1.1 外部中断时序要求
          2. 7.9.7.1.2 外部中断开关特性
          3. 7.9.7.1.3 中断时序图
      8. 7.9.8 低功率模式
        1. 7.9.8.1 时钟门控低功耗模式
        2. 7.9.8.2 低功耗模式唤醒时序
          1. 7.9.8.2.1 空闲模式时序要求
          2. 7.9.8.2.2 空闲模式开关特性
          3. 7.9.8.2.3 空闲模式时序图
          4. 7.9.8.2.4 停机模式时序要求
          5. 7.9.8.2.5 停机模式开关特征
          6. 7.9.8.2.6 停机模式时序图
    10. 7.10 模拟外设
      1. 7.10.1 模数转换器 (ADC)
        1. 7.10.1.1 结果寄存器映射
        2. 7.10.1.2 ADC 可配置性
          1. 7.10.1.2.1 信号模式
        3. 7.10.1.3 ADC 电气数据和时序
          1. 7.10.1.3.1 ADC 运行条件
          2. 7.10.1.3.2 ADC 特性
          3. 7.10.1.3.3 ADC 输入模型
          4. 7.10.1.3.4 ADC 时序图
      2. 7.10.2 可编程增益放大器 (PGA)
        1. 7.10.2.1 PGA 电气数据和时序
          1. 7.10.2.1.1 PGA 运行条件
          2. 7.10.2.1.2 PGA 特征
          3. 7.10.2.1.3 PGA 典型特征图
      3. 7.10.3 温度传感器
        1. 7.10.3.1 温度传感器电气数据和时序
          1. 7.10.3.1.1 温度传感器特征
      4. 7.10.4 缓冲数模转换器 (DAC)
        1. 7.10.4.1 缓冲 DAC 电气数据和时序
          1. 7.10.4.1.1 缓冲 DAC 运行条件
          2. 7.10.4.1.2 缓冲 DAC 电气特性
          3. 7.10.4.1.3 缓冲 DAC 示意图
          4. 7.10.4.1.4 缓冲 DAC 典型特性图
      5. 7.10.5 比较器子系统 (CMPSS)
        1. 7.10.5.1 CMPSS 电气数据和时序
          1. 7.10.5.1.1 比较器电气特性
          2. 7.10.5.1.2 CMPSS DAC 静态电气特性
          3. 7.10.5.1.3 CMPSS 示意图
    11. 7.11 控制外设
      1. 7.11.1 增强型捕获 (eCAP)
        1. 7.11.1.1 eCAP 电气数据和时序
          1. 7.11.1.1.1 eCAP 时序要求
          2. 7.11.1.1.2 eCAP 开关特性
      2. 7.11.2 高分辨率捕捉子模块 (HRCAP6–HRCAP7)
        1. 7.11.2.1 HRCAP 电气数据和时序
          1. 7.11.2.1.1 HRCAP 开关特性
      3. 7.11.3 增强型脉宽调制器 (ePWM)
        1. 7.11.3.1 控制外设同步
        2. 7.11.3.2 ePWM 电气数据和时序
          1. 7.11.3.2.1 ePWM 时序要求
          2. 7.11.3.2.2 ePWM 开关特性
          3. 7.11.3.2.3 跳闸区输入时序
            1. 7.11.3.2.3.1 跳闸区域输入时序要求
        3. 7.11.3.3 外部 ADC 转换启动电气数据和时序
          1. 7.11.3.3.1 外部 ADC 转换启动开关特性
      4. 7.11.4 高分辨率脉宽调制器 (HRPWM)
        1. 7.11.4.1 HRPWM 电气数据和时序
          1. 7.11.4.1.1 高分辨率 PWM 特征
      5. 7.11.5 增强型正交编码器脉冲 (eQEP)
        1. 7.11.5.1 eQEP 电气数据和时序
          1. 7.11.5.1.1 eQEP 时序要求
          2. 7.11.5.1.2 eQEP 开关特性
      6. 7.11.6 Σ-Δ 滤波器模块 (SDFM)
        1. 7.11.6.1 SDFM 电气数据和时序
          1. 7.11.6.1.1 使用异步 GPIO (ASYNC) 选项时的 SDFM 时序要求
          2. 7.11.6.1.2 SDFM 时序图
        2. 7.11.6.2 SDFM 电气数据和时序（同步 GPIO）
          1. 7.11.6.2.1 使用同步 GPIO (SYNC) 选项时的 SDFM 时序要求
    12. 7.12 通信外设
      1. 7.12.1 控制器局域网 (CAN)
      2. 7.12.2 内部集成电路 (I2C)
        1. 7.12.2.1 I2C 电气数据和时序
          1. 7.12.2.1.1 I2C 时序要求
          2. 7.12.2.1.2 I2C 开关特征
          3. 7.12.2.1.3 I2C 时序图
      3. 7.12.3 电源管理总线 (PMBus) 接口
        1. 7.12.3.1 PMBus 电气数据和时序
          1. 7.12.3.1.1 PMBus 电气特性
          2. 7.12.3.1.2 PMBus 快速模式开关特性
          3. 7.12.3.1.3 PMBus 标准模式开关特性
      4. 7.12.4 串行通信接口 (SCI)
      5. 7.12.5 串行外设接口 (SPI)
        1. 7.12.5.1 SPI 电气数据和时序
          1. 7.12.5.1.1 非高速主模式时序
            1. 7.12.5.1.1.1 SPI 主模式开关特性（时钟相位 = 0）
            2. 7.12.5.1.1.2 SPI 主模式开关特性（时钟相位 = 1）
            3. 7.12.5.1.1.3 SPI 主模式时序要求
          2. 7.12.5.1.2 非高速从模式时序
            1. 7.12.5.1.2.1 SPI 从模式开关特性
            2. 7.12.5.1.2.2 SPI 从模式时序要求
          3. 7.12.5.1.3 高速主模式时序
            1. 7.12.5.1.3.1 SPI 高速主模式开关特性（时钟相位 = 0）
            2. 7.12.5.1.3.2 SPI 高速主模式开关特性（时钟相位 = 1）
            3. 7.12.5.1.3.3 SPI 高速主模式时序要求
          4. 7.12.5.1.4 高速从模式时序
            1. 7.12.5.1.4.1 SPI 高速从模式开关特性
            2. 7.12.5.1.4.2 SPI 高速从模式时序要求
      6. 7.12.6 本地互连网络 (LIN)
      7. 7.12.7 快速串行接口 (FSI)
        1. 7.12.7.1 FSI 变送器
          1. 7.12.7.1.1 FSITX 电气数据和时序
            1. 7.12.7.1.1.1 FSITX 开关特性
        2. 7.12.7.2 FSI 接收器
          1. 7.12.7.2.1 FSIRX 电气数据和时序
            1. 7.12.7.2.1.1 FSIRX 开关特性
            2. 7.12.7.2.1.2 FSIRX 时序要求
        3. 7.12.7.3 FSI SPI 兼容模式
          1. 7.12.7.3.1 FSITX SPI 信令模式电气数据和时序
            1. 7.12.7.3.1.1 FSITX SPI 信令模式开关特性
  8. 8 详细说明
    1. 8.1  概述
    2. 8.2  功能方框图
    3. 8.3  存储器
      1. 8.3.1 C28x 存储器映射
      2. 8.3.2 控制律加速器 (CLA) ROM 存储器映射
      3. 8.3.3 闪存映射
      4. 8.3.4 外设寄存器内存映射
      5. 8.3.5 存储器类型
        1. 8.3.5.1 专用 RAM (Mx RAM)
        2. 8.3.5.2 本地共享 RAM (LSx RAM)
        3. 8.3.5.3 全局共享 RAM (GSx RAM)
        4. 8.3.5.4 CLA 消息 RAM (CLA MSGRAM)
    4. 8.4  标识
    5. 8.5  总线架构 - 外设连接
    6. 8.6  C28x 处理器
      1. 8.6.1 嵌入式实时分析和诊断 (ERAD)
      2. 8.6.2 浮点单元 (FPU)
      3. 8.6.3 三角法数学单元 (TMU)
      4. 8.6.4 Viterbi、复杂数学和 CRC 单元 (VCU-I)
    7. 8.7  控制律加速器 (CLA)
    8. 8.8  直接存储器访问 (DMA)
    9. 8.9  引导 ROM 和外设引导
      1. 8.9.1 配置交替引导模式选择引脚
      2. 8.9.2 配置交替引导模式选项
      3. 8.9.3 GPIO 分配
    10. 8.10 双代码安全模块
    11. 8.11 看门狗
    12. 8.12 可配置逻辑块 (CLB)
    13. 8.13 功能安全
  9. 9 应用、实施和布局
    1. 9.1 器件主要特性
    2. 9.2 应用信息
      1. 9.2.1 典型应用
        1. 9.2.1.1 服务器电信电源单元 (PSU)
          1. 9.2.1.1.1 系统方框图
          2. 9.2.1.1.2 服务器和电信 PSU 资源
        2. 9.2.1.2 单相在线 UPS
          1. 9.2.1.2.1 系统方框图
          2. 9.2.1.2.2 单相在线 UPS 资源
        3. 9.2.1.3 微型光伏逆变器
          1. 9.2.1.3.1 系统方框图
          2. 9.2.1.3.2 微型光伏逆变器资源
        4. 9.2.1.4 电动汽车充电站电源模块
          1. 9.2.1.4.1 系统方框图
          2. 9.2.1.4.2 电动汽车充电站电源模块资源
        5. 9.2.1.5 伺服驱动器控制模块
          1. 9.2.1.5.1 系统方框图
          2. 9.2.1.5.2 伺服驱动器控制模块资源
  10. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件和开发支持工具命名规则
    2. 10.2 标识
    3. 10.3 工具和软件
    4. 10.4 文档支持
    5. 10.5 支持资源
    6. 10.6 商标
    7. 10.7 静电放电警告
    8. 10.8 术语表
  11. 11机械、封装和可订购信息
    1. 11.1 封装信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.10 模拟外设

本节介绍了模拟子系统模块。

该器件上的模拟模块包括 ADC、PGA、温度传感器、缓冲 DAC 和 CMPSS。

模拟子系统具有以下特性：

  • 灵活的电压基准
    • ADC 以 VREFHIx 和 VREFLOx 引脚为基准。
      • VREFHIx 引脚电压可由外部驱动或由内部带隙电压基准生成。
      • 内部电压基准范围可选为 0V 至 3.3V 或 0V 至 2.5V。
  • 缓冲 DAC 以 VREFHIx 和 VREFLOx 为基准。
    • 或者，这些 DAC 可以以 VDAC 引脚和 VSSA 为基准。
  • 比较器 DAC 以 VDDA 和 VSSA 为基准。
    • 或者，这些 DAC 可以以 VDAC 引脚和 VSSA 为基准。
  • 灵活地使用引脚
    • 缓冲 DAC 输出、比较器子系统输入、PGA 功能和数字输入与 ADC 输入进行多路复用
    • 内部连接到所有 ADC 上的 VREFLO，用于偏移量自校准

图 7-37 显示了 100 引脚 PZ LQFP 的模拟子系统方框图。

图 7-38 显示了 64 引脚 PM LQFP 的模拟子系统方框图。

图 7-39 显示了 56 引脚 RSH VQFN 的模拟子系统方框图。

GUID-D33716C9-C91C-4FD9-ABD0-80803F83FBEE-low.gif图 7-37 模拟子系统方框图（100 引脚 PZ LQFP）
GUID-D3E1382E-139E-44D4-BCDB-5B7DDDB99459-low.gif
A. 此 PGA 在该封装上没有输入/输出连接，但应与具有共享 PGA 地的其他 PGA 同时启用和禁用。
图 7-38 模拟子系统方框图（64 引脚 PM LQFP）
GUID-0323E7AE-2B87-48CC-87BB-0931BF6739FF-low.gif
A. 此 PGA 在该封装上没有输入/输出连接，但应与具有共享 PGA 地的其他 PGA 同时启用和禁用。
图 7-39 模拟子系统方框图（56 引脚 RSH VQFN）

图 7-40 显示了模拟组连接。请参阅模拟引脚和内部连接 表，了解每个封装的每个组的特定连接。模拟信号说明 表提供了模拟信号的说明。

GUID-06135FBD-EFF1-45DB-A2BC-1ABE38313BCE-low.gif
A. 在较低引脚数的封装中，Gx_ADCC 的输入将与 PGA 输入共用一个引脚。如果未使用 PGA 输入，则 ADCC 输入可允许将该引脚用作 ADC 输入、负比较器输入或数字输入。
B. AIO 仅支持数字输入模式。
C. PGA RFILTER 路径在某些器件版本上不可用。有关详细信息，请参阅 TMS320F28004x 实时 MCU 器件勘误表。
图 7-40 模拟组连接
表 7-13 模拟引脚和内部连接
引脚名称组名称封装始终连接（无多路复用器）比较器子系统（多路复用器）AIO 输入
100 PZ64 PM56 RSHADCAADCBADCCPGADAC高正高负低正低负
VREFHIA-251614
VREFHIB-24
VREFHIC-
VREFLOA-271715A13
VREFLOB-26B13
VREFLOC-C13
模拟组 1CMP1
A3G1_ADCAB10A3HPMXSEL = 3HNMXSEL = 0LPMXSEL = 3LNMXSEL = 0AIO233
A2/B6/PGA1_OFPGA1_OF998A2B6PGA1_OFHPMXSEL = 0LPMXSEL = 0AIO224
C0G1_ADCC191210C0HPMXSEL = 1HNMXSEL = 1LPMXSEL = 1LNMXSEL = 1AIO237
PGA1_INPGA1_IN18PGA1_INHPMXSEL = 2LPMXSEL = 2
PGA1_GNDPGA1_GND14109PGA1_GND
-PGA1_OUT(1)A11B7PGA1_OUTHPMXSEL = 4LPMXSEL = 4
模拟组 2CMP2
A5G2_ADCAB35A5HPMXSEL = 3HNMXSEL = 0LPMXSEL = 3LNMXSEL = 0AIO234
A4/B8/PGA2_OFPGA2_OF362321A4B8PGA2_OFHPMXSEL = 0LPMXSEL = 0AIO225
C1G2_ADCC291816C1HPMXSEL = 1HNMXSEL = 1LPMXSEL = 1LNMXSEL = 1AIO238
PGA2_INPGA2_IN30PGA2_INHPMXSEL = 2LPMXSEL = 2
PGA2_GNDPGA2_GND322018PGA2_GND
-PGA2_OUT(1)A12B9PGA2_OUTHPMXSEL = 4LPMXSEL = 4
模拟组 3CMP3
B3/VDACG3_ADCAB887B3VDACHPMXSEL = 3HNMXSEL = 0LPMXSEL = 3LNMXSEL = 0AIO242
B2/C6/PGA3_OFPGA3_OF776B2C6PGA3_OFHPMXSEL = 0LPMXSEL = 0AIO226
C2G3_ADCC211311C2HPMXSEL = 1HNMXSEL = 1LPMXSEL = 1LNMXSEL = 1AIO244
PGA3_INPGA3_IN20PGA3_INHPMXSEL = 2LPMXSEL = 2
PGA3_GNDPGA3_GND15109PGA3_GND
-PGA3_OUT(1)B10C7PGA3_OUTHPMXSEL = 4LPMXSEL = 4
模拟组 4CMP4
B5G4_ADCABB5HPMXSEL = 3HNMXSEL = 0LPMXSEL = 3LNMXSEL = 0AIO243
B4/C8/PGA4_OFPGA4_OF392422B4C8PGA4_OFHPMXSEL = 0LPMXSEL = 0AIO227
C3G4_ADCC311917C3HPMXSEL = 1HNMXSEL = 1LPMXSEL = 1LNMXSEL = 1AIO245
PGA4_INPGA4_INPGA4_INHPMXSEL = 2LPMXSEL = 2
PGA4_GNDPGA4_GND322018PGA4_GND
-PGA4_OUT(1)B11C9PGA4_OUTHPMXSEL = 4LPMXSEL = 4
模拟组 5 CMP5
A7G5_ADCABA7HPMXSEL = 3HNMXSEL = 0LPMXSEL = 3LNMXSEL = 0AIO235
A6/PGA5_OFPGA5_OF66A6PGA5_OFHPMXSEL = 0LPMXSEL = 0AIO228
C4G5_ADCC1711C4HPMXSEL = 1HNMXSEL = 1LPMXSEL = 1LNMXSEL = 1AIO239
PGA5_INPGA5_IN16PGA5_INHPMXSEL = 2LPMXSEL = 2
PGA5_GNDPGA5_GND13109PGA5_GND
-PGA5_OUT(1)A14PGA5_OUTHPMXSEL = 4LPMXSEL = 4
模拟组 6CMP6
A9G6_ADCAB38A9HPMXSEL = 3HNMXSEL = 0LPMXSEL = 3LNMXSEL = 0AIO236
A8/PGA6_OFPGA6_OF37A8PGA6_OFHPMXSEL = 0LPMXSEL = 0AIO229
C5G6_ADCC28C5HPMXSEL = 1HNMXSEL = 1LPMXSEL = 1LNMXSEL = 1AIO240
PGA6_INPGA6_INPGA6_INHPMXSEL = 2LPMXSEL = 2
PGA6_GNDPGA6_GND322018PGA6_GND
-PGA6_OUT(1)A15PGA6_OUTHPMXSEL = 4LPMXSEL = 4
模拟组 7CMP7
B0G7_ADCAB41B0HPMXSEL = 3HNMXSEL = 0LPMXSEL = 3LNMXSEL = 0AIO241
A10/B1/C10/PGA7_OFPGA7_OF(2)402523A10B1C10PGA7_OFHPMXSEL = 0LPMXSEL = 0AIO230
C14G7_ADCC44C14HPMXSEL = 1HNMXSEL = 1LPMXSEL = 1LNMXSEL = 1AIO246
PGA7_INPGA7_IN43PGA7_INHPMXSEL = 2LPMXSEL = 2
PGA7_GNDPGA7_GND42PGA7_GND
-PGA7_OUT(1)B12C11PGA7_OUTHPMXSEL = 4LPMXSEL = 4
其他模拟
A0/B15/C15/DACA_OUT231513A0B15C15DACA_OUTAIO231
A1/DACB_OUT221412A1DACB_OUTAIO232
C12C12AIO247
-温度传感器(1)B14
(1) 仅限内部连接；不连接到器件引脚。
(2) 64 引脚和 56 引脚封装不提供 PGA 功能。
表 7-14 模拟信号说明
信号名称说明
AIOxADC 引脚上的数字输入
AxADC A 输入
BxADC B 输入
CxADC C 输入
CMPx_DACH比较器子系统高电平 DAC 输出
CMPx_DACL比较器子系统低电平 DAC 输出
CMPx_HNy比较器子系统高电平比较器负输入
CMPx_HPy比较器子系统高电平比较器正输入
CMPx_LNy比较器子系统低电平比较器负输入
CMPx_LPy比较器子系统低电平比较器正输入
DACx_OUT缓冲 DAC 输出
PGAx_GNDPGA 接地
PGAx_INPGA 输入
PGAx_OF滤波器的 PGA 输出
PGAx_OUT到内部 ADC 的 PGA 输出
温度传感器内部温度传感器
VDAC片上 DAC 的可选外部基准电压。无论是用于 ADC 输入还是 DAC 基准，此引脚上有一个连接至 VSSA 且无法禁用的 100pF 电容器。如果将此引脚用作片上 DAC 的基准，请在此引脚上放置至少一个 1µF 电容器。