ZHCSOQ3 September   2021 TMAG5170

PRODUCTION DATA  

1. 1 特性
2. 2 应用
3. 3 说明
4. 4 修订历史记录
5. 5 引脚配置和功能
6. 6 规格
   1. 6.1 绝对最大额定值
   2. 6.2 ESD 等级
   3. 6.3 建议运行条件
   4. 6.4 热性能信息
   5. 6.5 电气特性
   6. 6.6 磁特性
   7. 6.7 上电时序
   8. 6.8 SPI 接口时序
   9. 6.9 典型特性
7. 7 详细说明
   1. 7.1 概述
   2. 7.2 功能方框图
   3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 磁通量方向
      2. 7.3.2 传感器位置
      3. 7.3.3 磁场范围选择
      4. 7.3.4 更新速率设置
      5. 7.3.5 ALERT 功能
         1. 7.3.5.1 中断和触发模式
         2. 7.3.5.2 磁性开关模式
      6. 7.3.6 阈值计数
      7. 7.3.7 诊断
         1. 7.3.7.1  存储器 CRC 校验
         2. 7.3.7.2  ALERT 完整性检查
         3. 7.3.7.3  VCC 检查
         4. 7.3.7.4  内部 LDO 欠压检查
         5. 7.3.7.5  数字内核上电复位检查
         6. 7.3.7.6  SDO 输出检查
         7. 7.3.7.7  通信 CRC 校验
         8. 7.3.7.8  振荡器完整性检查
         9. 7.3.7.9  磁场阈值检查
         10. 7.3.7.10 温度警报检查
         11. 7.3.7.11 模拟前端 (AFE) 检查
         12. 7.3.7.12 霍尔电阻和开关矩阵检查
         13. 7.3.7.13 霍尔偏移检查
         14. 7.3.7.14 ADC 检查
   4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 工作模式
         1. 7.4.1.1 活动模式
         2. 7.4.1.2 待机模式
         3. 7.4.1.3 配置模式（默认）
         4. 7.4.1.4 睡眠模式
         5. 7.4.1.5 唤醒和睡眠模式
         6. 7.4.1.6 深度睡眠模式
   5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 数据定义
         1. 7.5.1.1 磁传感器数据
         2. 7.5.1.2 温度传感器数据
         3. 7.5.1.3 磁传感器偏移校正
         4. 7.5.1.4 角度和幅度定义
      2. 7.5.2 SPI 接口
         1. 7.5.2.1 SCK
         2. 7.5.2.2 CS
         3. 7.5.2.3 SDI
         4. 7.5.2.4 SDO
            1. 7.5.2.4.1 常规 32 位 SDO 读取
            2. 7.5.2.4.2 特殊 32 位 SDO 读取
         5. 7.5.2.5 SPI CRC
         6. 7.5.2.6 SPI 帧
            1. 7.5.2.6.1 32 位读取帧
            2. 7.5.2.6.2 32 位写入帧
   6. 7.6 寄存器映射
      1. 7.6.1 TMAG5170 寄存器
8. 8 应用和实施
   1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 选择灵敏度选项
      2. 8.1.2 磁体的温度补偿
      3. 8.1.3 传感器转换
         1. 8.1.3.1 连续转换
         2. 8.1.3.2 触发器转换
         3. 8.1.3.3 伪同步采样
      4. 8.1.4 线性测量过程中的误差计算
      5. 8.1.5 角度测量过程中的误差计算
   2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
         1. 8.2.1.1 角度测量的增益调整
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
   3. 8.3 注意事项
9. 9 电源相关建议
10. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 接收文档更新通知
    2. 11.2 支持资源
    3. 11.3 商标
    4. 11.4 Electrostatic Discharge Caution
    5. 11.5 术语表
12. 12机械、封装和可订购信息

重要声明和免责声明

TI 均以“原样”提供技术性及可靠性数据（包括数据表）、设计资源（包括参考设计）、应用或其他设计建议、网络工具、安全信息和其他资源，不保证其中不含任何瑕疵，且不做任何明示或暗示的担保，包括但不限于对适销性、适合某特定用途或不侵犯任何第三方知识产权的暗示担保。

所述资源可供专业开发人员应用TI 产品进行设计使用。您将对以下行为独自承担全部责任：(1) 针对您的应用选择合适的TI 产品；(2) 设计、验证并测试您的应用；(3) 确保您的应用满足相应标准以及任何其他安全、安保或其他要求。所述资源如有变更，恕不另行通知。TI 对您使用所述资源的授权仅限于开发资源所涉及TI 产品的相关应用。除此之外不得复制或展示所述资源，也不提供其它TI或任何第三方的知识产权授权许可。如因使用所述资源而产生任何索赔、赔偿、成本、损失及债务等，TI对此概不负责，并且您须赔偿由此对TI 及其代表造成的损害。

TI 所提供产品均受TI 的销售条款 (http://www.ti.com.cn/zh-cn/legal/termsofsale.html) 以及ti.com.cn上或随附TI产品提供的其他可适用条款的约束。TI提供所述资源并不扩展或以其他方式更改TI 针对TI 产品所发布的可适用的担保范围或担保免责声明。IMPORTANT NOTICE

邮寄地址：上海市浦东新区世纪大道 1568 号中建大厦 32 楼，邮政编码：200122

Copyright © 2023 德州仪器半导体技术（上海）有限公司