ZHCSOQ3 September   2021 TMAG5170

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 引脚配置和功能
  6. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 磁特性
    7. 6.7 上电时序
    8. 6.8 SPI 接口时序
    9. 6.9 典型特性
  7. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 磁通量方向
      2. 7.3.2 传感器位置
      3. 7.3.3 磁场范围选择
      4. 7.3.4 更新速率设置
      5. 7.3.5 ALERT 功能
        1. 7.3.5.1 中断和触发模式
        2. 7.3.5.2 磁性开关模式
      6. 7.3.6 阈值计数
      7. 7.3.7 诊断
        1. 7.3.7.1  存储器 CRC 校验
        2. 7.3.7.2  ALERT 完整性检查
        3. 7.3.7.3  VCC 检查
        4. 7.3.7.4  内部 LDO 欠压检查
        5. 7.3.7.5  数字内核上电复位检查
        6. 7.3.7.6  SDO 输出检查
        7. 7.3.7.7  通信 CRC 校验
        8. 7.3.7.8  振荡器完整性检查
        9. 7.3.7.9  磁场阈值检查
        10. 7.3.7.10 温度警报检查
        11. 7.3.7.11 模拟前端 (AFE) 检查
        12. 7.3.7.12 霍尔电阻和开关矩阵检查
        13. 7.3.7.13 霍尔偏移检查
        14. 7.3.7.14 ADC 检查
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 工作模式
        1. 7.4.1.1 活动模式
        2. 7.4.1.2 待机模式
        3. 7.4.1.3 配置模式（默认）
        4. 7.4.1.4 睡眠模式
        5. 7.4.1.5 唤醒和睡眠模式
        6. 7.4.1.6 深度睡眠模式
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 数据定义
        1. 7.5.1.1 磁传感器数据
        2. 7.5.1.2 温度传感器数据
        3. 7.5.1.3 磁传感器偏移校正
        4. 7.5.1.4 角度和幅度定义
      2. 7.5.2 SPI 接口
        1. 7.5.2.1 SCK
        2. 7.5.2.2 CS
        3. 7.5.2.3 SDI
        4. 7.5.2.4 SDO
          1. 7.5.2.4.1 常规 32 位 SDO 读取
          2. 7.5.2.4.2 特殊 32 位 SDO 读取
        5. 7.5.2.5 SPI CRC
        6. 7.5.2.6 SPI 帧
          1. 7.5.2.6.1 32 位读取帧
          2. 7.5.2.6.2 32 位写入帧
    6. 7.6 寄存器映射
      1. 7.6.1 TMAG5170 寄存器
  8. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 选择灵敏度选项
      2. 8.1.2 磁体的温度补偿
      3. 8.1.3 传感器转换
        1. 8.1.3.1 连续转换
        2. 8.1.3.2 触发器转换
        3. 8.1.3.3 伪同步采样
      4. 8.1.4 线性测量过程中的误差计算
      5. 8.1.5 角度测量过程中的误差计算
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
        1. 8.2.1.1 角度测量的增益调整
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 注意事项
  9. 9 电源相关建议
  10. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 接收文档更新通知
    2. 11.2 支持资源
    3. 11.3 商标
    4. 11.4 Electrostatic Discharge Caution
    5. 11.5 术语表
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.5 电气特性

在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）
参数 测试条件 最小值 典型值 最大值 单位
SDO，ALERT
VOH 输出高电压，SDO 引脚 IOUT = -2mA VCC –0.4 VCC V
VOL 输出低电压，SDO 引脚 IOUT = 2mA 0 0.4 V
VOL 输出低电压，ALERT 引脚 IOUT = 2mA 0 0.4 V
tFALL_ALERT ALERT 输出下降时间 RPU =10KΩ，CL =20pF，VCC =2.3V 至 5.5V 50 ns
tALERT 转换完成或阈值交叉中断事件的 ALERT 输出脉冲宽度 ALERT_MODE = 0b，中断和触发模式 5 µs
tALERT 其他中断事件的 ALERT 输出脉冲宽度  ALERT_MODE = 0b，中断和触发模式 31 µs
IOZ 输出漏电流，ALERT 引脚 ALERT 引脚禁用，VOZ = 5.5V 30 nA
直流电源
VVCC_UV VCC 的欠压阈值 2.1 V
VVCC_OV VCC 的过压阈值 5.9 V
IACT 来自 VCC 的活动模式电流 CS 高电平，VCC = 5.5V 3.4 mA
ISTDBY 来自 VCC 的待机模式电流 CS 高电平，VCC = 5.5V 840 µA
ICFG 来自 VCC 的配置模式电流 CS 高电平，VCC = 5.5V 60 µA
ISLP 来自 VCC 的睡眠模式电流 CS 高电平，VCC = 5.5V 1.5 µA
IDEEP_SLP 来自 VCC 的深度睡眠模式电流 CS 高电平，VCC = 5.5V 5 nA
平均功耗
IVCC_DCM 占空比模式电流消耗，启用一个通道，CONV_AVG = 000 数据活动速率 1000Hz，VVCC = 5V 245 µA
数据活动速率 100Hz，VVCC = 5V 32 µA
数据活动速率 10Hz，VVCC = 5V 4.5 µA
数据活动速率 1Hz，VVCC = 5V 1.5 µA
占空比模式电流消耗，启用两个通道，CONV_AVG = 000 数据活动速率 1000Hz，VVCC = 5V 292 µA
数据活动速率 100Hz，VVCC = 5V 39 µA
数据活动速率 10Hz，VVCC = 5V 5 µA
数据活动速率 1Hz，VVCC = 5V 1.6 µA
运行速度
tmeasure 转换时间 (1) CONV_AVG = 000，OPERATING_MODE =010，仅启用一个通道 (2) 50 µs
CONV_AVG = 101，OPERATING_MODE =010，仅启用一个通道 (3) 825 µs
fHFOSC 内部高频振荡器速度 3 3.2 3.5 MHz
fLFOSC 内部低频振荡器速度 13.5 16 19.5 KHz
温度感测
TSENS_RANGE 温度检测范围 –40 170 ℃
TSENS_T0 TADCT0 的参考温度 23 25 27 ℃
TADCT0 TSENS_T0 时的 TEMP_RESULT 十进制值 17522
TADCRES 温度检测分辨率 58.2 60.0 61.8 LSB/℃
NRMS (T) RMS (1 Σ) 温度噪声 CONV_AVG = 101 0.06 ℃
NRMS (T) RMS (1 Σ) 温度噪声 CONV_AVG = 000 0.35 ℃
(1) 要计算转换请求与转换结果可用之间的间隔时间，请按照“比较工作模式”表中的说明将初始化时间加到 tmeasure 上。对于连续转换，初始化时间仅适用于第一次转换。
(2) 在 CONV_AVG = 000 的情况下，对于为转换启用的每个额外通道，会添加 25µs。
(3) 在 CONV_AVG = 101 的情况下进行转换时，每个轴数据会收集 32 次。如果在 CONV_AVG = 101 的情况下启用了一个额外的通道，则在计算两个轴的转换时间时要为 tmeasure 加上 32×25µs = 800µs。