ZHCSLQ7A April   2025  – October 2025 THS3470

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性 ±VS = ±30V
    6. 5.6 电气特性 ±VS = ±20V
    7. 5.7 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 输出电流限制
      2. 6.3.2 输出电流使能
      3. 6.3.3 过热标志
      4. 6.3.4 输出电流标志
      5. 6.3.5 输出电流监测
      6. 6.3.6 裸片温度监测
      7. 6.3.7 外部补偿
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 电源模式
      2. 6.4.2 选择反馈电阻器
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 高电压、高精度复合放大器
        1. 7.2.1.1 设计要求
        2. 7.2.1.2 详细设计过程
        3. 7.2.1.3 应用曲线
      2. 7.2.2 120V 自举放大器
        1. 7.2.2.1 设计要求
        2. 7.2.2.2 详细设计过程
        3. 7.2.2.3 应用性能曲线图
    3. 7.3 短路保护
    4. 7.4 电源相关建议
    5. 7.5 布局
      1. 7.5.1 散热注意事项
        1. 7.5.1.1 顶部冷却优势
        2. 7.5.1.2 THS3470 安全工作区
      2. 7.5.2 布局指南
      3. 7.5.3 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 文档支持
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息
    1. 10.1 卷带包装信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • REB|42
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.3.3 过热标志

THS3470 过热标志 OVTEMP_FLAG 用于监测器件的内部热关断何时处于活动状态。当芯片温度超过 160 度时，OVTEMP_FLAG 通常会置为低电平，具体取决于器件的工艺变化。将标志置为低电平后，该标志通常在器件温度冷却到 140 度时置为高电平（也取决于工艺变化），这样会创建一个迟滞窗口，防止器件连续置为无效。

过热标志有两种主要用例。典型用例是将 OVTEMP_FLAG 直接连接到 P0 和 P1 引脚，以便在芯片温度过高时允许器件热关断。此外，如果需要在 P0 和 P1 引脚上实现其他功耗模式之一，则可以将逻辑与门与首选 P0 和 P1 偏置状态结合使用。第二种用例是将 OVTEMP_FLAG 连接到微控制器的数字输入/输出引脚，并监测该引脚作为温度警告标志。在这种情况下，微控制器可以与 DIE_TEMP 引脚一起做出决策，在 P0 或 P1 引脚连接到 OVTEMP_FLAG 之前或之后切换 P0 和 P1 引脚的状态，从而更严格地控制 THS3470 的热调节。

THS3470 OVTEMP_FLAG 原理图图 6-4 OVTEMP_FLAG 原理图
注： 器件温度在整个芯片上并非总是对称，根据应用可能会产生“热点”。请特别注意快速加热场景，例如驱动大电容负载，这些场景无法及时触发 OVTEMP_FLAG 来防止器件出现破坏性故障。有关在这些应用中防止器件过热的更多信息，请参阅数据表的“安全工作区”。