ZHCSLQ7A April   2025  – October 2025 THS3470

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性 ±VS = ±30V
    6. 5.6 电气特性 ±VS = ±20V
    7. 5.7 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 输出电流限制
      2. 6.3.2 输出电流使能
      3. 6.3.3 过热标志
      4. 6.3.4 输出电流标志
      5. 6.3.5 输出电流监测
      6. 6.3.6 裸片温度监测
      7. 6.3.7 外部补偿
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 电源模式
      2. 6.4.2 选择反馈电阻器
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 高电压、高精度复合放大器
        1. 7.2.1.1 设计要求
        2. 7.2.1.2 详细设计过程
        3. 7.2.1.3 应用曲线
      2. 7.2.2 120V 自举放大器
        1. 7.2.2.1 设计要求
        2. 7.2.2.2 详细设计过程
        3. 7.2.2.3 应用性能曲线图
    3. 7.3 短路保护
    4. 7.4 电源相关建议
    5. 7.5 布局
      1. 7.5.1 散热注意事项
        1. 7.5.1.1 顶部冷却优势
        2. 7.5.1.2 THS3470 安全工作区
      2. 7.5.2 布局指南
      3. 7.5.3 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 文档支持
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息
    1. 10.1 卷带包装信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • REB|42
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.5.2 布局指南

  • 为 PCB 上的 VCC、VEE 和接地网使用单独的电源平面。尽管非必需，但尽可能减少单个层用于电源和接地的切口或布线（如节 7.5.3 所示）可最大限度地降低电感，并为电流提供更大的 PCB 面积。
  • 适当调整 VCC、VEE 和 VOUT 的布线和过孔尺寸，以获得应用所需的连续电流量。根据 IPC-2221 指南和 PCB 制造商建议限制电路板温升。增加层上的覆铜重量并尽可能使用外部层来优化板空间。
  • 将 22μF 钽或电解电容器以及 10μF X7R 电容器放置在靠近 VCC 和 VEE 电源的位置。此外，将 100nF 电容器尽可能靠近 THS3470 电源引脚放置。通过靠近电容器焊盘放置多个过孔，最大限度地减少旁路电容器上电流返回路径的环路电感。
  • 在 VMID 到 VCC 和 VMID 到 VEE 之间，VMID 需要 100nF C0G 或 NP0 旁路电容器。将这些电容器放置在尽可能靠近引脚 1 的位置，并使 VCC、VEE 和接地平面的过孔尽可能靠近电容器焊盘。
  • 在 VDD、ISRC_LIMIT_EN、ISNK_LIMIT_EN、P0 和 P1 上的引脚和 DGND 之间放置 2.2nF 电容器。这些电容器应靠近 THS3470 放置，但不能因此而靠近其他元件。
  • 使平面切口位于 COMP 或 IN− 引脚上的任何布线或连接下方，以减小寄生电容。
  • 为了隔离寄生电容，将 VOUT 的隔离电阻器尽可能靠近引脚放置。
  • 将连接到 IN−和 FB 引脚的元件尽可能靠近引脚放置。这些节点对寄生电容很敏感，如果不特别注意，可能会导致振荡。
  • 将终端电阻器尽可能靠近目标输入放置。在终端电阻器的接地连接上添加多个过孔，以提供干净的电流返回路径并最大限度地降低电感。