在设计印刷电路板时:
- 将所有晶体电路元件尽可能靠近相应的器件引脚放置。
- 在 PCB 的外层布置晶体电路布线,并尽量缩短布线长度,以减少寄生电容并尽可能减少其他信号的串扰。
- 在 PCB 的相邻层上放置一个连续的接地平面,使其位于所有晶体电路元件和晶体电路布线的下方。
- 在晶体电路元件周围布设接地防护,以屏蔽在与晶体电路布线布置在同一层上的所有相邻信号。插入多个过孔以拼接地防护,使其没有任何未端接残桩。
- 在 MCU_OSC0_XI 和 MCU_OSC0_XO 信号之间布置接地防护,以使 MCU_OSC0_X0 信号和 MCU_OSC0_XI 信号相互屏蔽。插入多个过孔以拼接地防护,使其没有任何未端接残桩。
- 如果在 PCB 的不同层上单独实现,则将所有晶体电路接地连接和接地防护连接直接连接到相邻层的接地平面和器件的 VSS 接地平面。
注: 在 MCU_OSC0_XI 和 MCU_OSC0_XO 信号之间实现接地防护对于尽可能减小两个信号之间的分流电容至关重要。在这两个信号间不存在接地防护的情况下,将这两个信号彼此相邻布置会有效地降低振荡器放大器的增益,进而降低其启动振荡的能力。