ZHCSU63 December   2023 TAS5827

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 时序要求
    7. 5.7 典型特性
      1. 5.7.1 采用 BD 调制的桥接负载 (BTL) 配置曲线
      2. 5.7.2 采用 1SPW 调制的桥接负载 (BTL) 配置曲线
      3. 5.7.3 采用 BD 调制的并行桥接负载 (PBTL) 配置
      4. 5.7.4 采用 1SPW 调制的并行桥接负载 (PBTL) 配置
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 电源
      2. 6.3.2 器件时钟
      3. 6.3.3 串行音频端口 – 时钟速率
      4. 6.3.4 时钟暂停自动恢复
      5. 6.3.5 采样率动态变化
      6. 6.3.6 串行音频端口 - 数据格式和位深度
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 软件控制
      2. 6.4.2 扬声器放大器工作模式
        1. 6.4.2.1 BTL 模式
        2. 6.4.2.2 PBTL 模式
      3. 6.4.3 低 EMI 模式
        1. 6.4.3.1 展频
        2. 6.4.3.2 通道间相移
        3. 6.4.3.3 多器件 PWM 相位同步
          1. 6.4.3.3.1 启动阶段与 I2S 时钟的相位同步
          2. 6.4.3.3.2 通过 GPIO 实现相位同步
      4. 6.4.4 热折返
      5. 6.4.5 器件状态控制
      6. 6.4.6 器件调制
        1. 6.4.6.1 BD 调制
        2. 6.4.6.2 1SPW 调制
        3. 6.4.6.3 混合调制
      7. 6.4.7 编程和控制
        1. 6.4.7.1 I2C 串行通信总线
        2. 6.4.7.2 硬件控制模式
        3. 6.4.7.3 I2C 目标地址
          1. 6.4.7.3.1 随机写入
          2. 6.4.7.3.2 顺序写入
          3. 6.4.7.3.3 随机读取
          4. 6.4.7.3.4 顺序读取
          5. 6.4.7.3.5 DSP 存储器 Book、Page 和 BQ 更新
          6. 6.4.7.3.6 校验和
            1. 6.4.7.3.6.1 循环冗余校验 (CRC) 校验和
            2. 6.4.7.3.6.2 异或 (XOR) 校验和
        4. 6.4.7.4 通过软件进行控制
          1. 6.4.7.4.1 启动过程
          2. 6.4.7.4.2 关断过程
        5. 6.4.7.5 保护和监控
          1. 6.4.7.5.1 过流限制（逐周期）
          2. 6.4.7.5.2 过流关断 (OCSD)
          3. 6.4.7.5.3 直流检测误差
          4. 6.4.7.5.4 过热关断 (OTSD)
          5. 6.4.7.5.5 PVDD 过压和欠压误差
          6. 6.4.7.5.6 PVDD 压降检测
          7. 6.4.7.5.7 时钟故障
    5. 6.5 寄存器映射
      1. 6.5.1 reg_map 寄存器
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 典型应用
      1. 7.1.1 2.0（立体声 BTL）系统
      2. 7.1.2 单声道 (PBTL) 系统
      3. 7.1.3 布局指南
        1. 7.1.3.1 音频放大器通用指南
        2. 7.1.3.2 PVDD 网络中 PVDD 旁路电容放置的重要性
        3. 7.1.3.3 优化散热性能
          1. 7.1.3.3.1 器件、覆铜和元件布局
          2. 7.1.3.3.2 模板布局
          3. 7.1.3.3.3 PCB 引脚布局和过孔排列
          4. 7.1.3.3.4 焊接模板
        4. 7.1.3.4 布局示例
  9. 8 电源相关建议
    1. 8.1 DVDD 电源
    2. 8.2 PVDD 电源
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 器件命名规则
      2. 9.1.2 开发支持
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息
7.1.3.3.3 PCB 引脚布局和过孔排列

PCB 尺寸（亦称作符号或焊盘图案）会向 PCB 制造供应商传达焊接 TAS5827 器件的覆铜图案的形状和位置。该引脚布局可直接从本数据表末尾的封装附录中获悉。TI 建议确保散热焊盘（以电气或热连接方式连接至 TAS5827 器件的 PowerPAD™）的尺寸不小于封装附录中规定的尺寸。此方法可确保 TAS5827 器件能够具有最大接口，便于将热量从器件传递到电路板。

封装附录中显示的过孔模型提供了一种增强型接口，可将热量从器件传递到多层 PCB，这是因为小直径的镀铜过孔（孔环尺寸最小）在器件与 PCB 之间形成了一条低热阻路径。热量一旦进入 PCB，便会扩散到周围的结构和空气中。增加过孔数量之后（如布局示例 所示），该接口可以提升散热性能。

注：

如果过孔构造不当，则会阻碍热量流动。

关于过孔的构造和放置的更多说明如下：

  • 移除散热过孔上的散热焊盘，因为它们会阻碍热量通过过孔。
  • 使用导热材料填充的过孔最佳，但也可以使用简单的镀铜过孔，避免填充过孔增加成本。
  • 钻头直径不得超过 8 毫米。此外，应尽可能缩短过孔套管与周围平面的距离，这样有助于热量从过孔扩散到周围的覆铜材料。在所有情况下，均应根据过孔周围接地平面的电压确定最小间距，并尽可能缩小间距。
  • 过孔应纵向排列，从热源向周围区域放射性扩散。这种排列如布局示例 所示。
  • 确保过孔不会阻碍电源电流从电源流向内层平面。如有需要，可移除一些距离 TAS5827 器件最远的过孔，以开通与器件之间的电流路径。