PCB 设计的主要目标是尽可能降低通向低温结构路径中的热阻。为实现这一目标,必须遵循以下建议:
- 应避免其他产热元件或结构靠近放大器放置(包括终端设备上方或下方)。
- 尽可能使用多层 PCB 来提升 TAS5827 器件的散热能力,防止走线和覆铜信号和电源层损坏顶层和底层的连续覆铜。
- 尽可能将 TAS5827 器件远离 PCB 边沿放置,确保热量能够沿器件四边扩散。
- 避免走线或过孔串阻碍热量从 TAS5827 器件流向周围区域。相反,应沿着器件垂直方向布线并纵向排列过孔。
- 除非无源器件的两个焊盘间的区域足够大,使得覆铜能够穿入两焊盘之间,否则,该无源器件的放置方向需确保其窄端朝向 TAS5827 器件。
- 由于接地引脚是封装中的最佳热导体,因此应保持尽可能多的接地引脚,在器件周围的 PCB 区域与接地引脚之间形成一个连续的接地层。